Pat Gelsinger突访三星 细究英特尔的如意算盘

随着英特尔宣布重返晶圆代工，先前不少评论认为，三星晶圆代工事业可能率先受到打击。然而如果换个角度来看，英特尔不仅是三星竞争对手，某种程度上也是潜在大客户，因为英特尔自身产能难免遇到「空窗期」，恐无法避免找上台积电或三星。

另一方面，三星与英特尔在新一代存储器领域合作多时。三星日前宣布领先业界，首度开发新一代CXL(Compute Express Link；CXL)界面DRAM技术，并且在英特尔数据中心、服务器平台进行验证。相关人士曾表示，为了建立一个以CXL为主的强大存储器生态系，三星与英特尔将持续合作。

目前全球半导体供应短缺，加上技术发展日新月异，凸显三星与英特尔相互合作的必要性。台积电、三星是目前全球唯一具有10纳米以下制程能力的业者，供应链多元化对于英特尔而言，也是至关重要。英特尔如想解决全球半导体供需不平衡，势必得与拥有更先进制程的台积电及三星合作。

韩媒指出，随着先进封装技术成熟与成本下降，愈来愈多半导体厂拥抱小芯片(chiplet)技术，透过将不同晶圆代工厂生产的裸晶(die)进行整合，有望克服制程极限，这或许也是英特尔强化外部晶圆代工的理由之一。相关人士认为，甚至在最极端的情况下，英特尔也可能分别自行封装台积电、三星代工的裸晶。

稍早3月，晶圆代工、IC设计、封装测试、云端及网络服务等业界知名企业宣布组成「UCIe产业联盟」，三星、英特尔及台积电等皆参与其中，透过UCIe这样的一种开放生态系，晶圆代工竞争对手间的合作可能性大增。