传三星、英特尔启动存储芯片、晶圆代工等多领域合作

5月31日，据台媒《经济日报》报道，三星电子30日表示，将与英特尔展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑与移动设备等多领域合作。其中，以晶圆代工最受市场关注，业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略，提升议价权，并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。

图源：路透社

报道称，三星通过新闻稿证实，副会长李在镕已和英特尔CEO基辛格会面，两人将讨论后续合作事宜。以营收来看，三星电子和英特尔分居全球半导体产业龙头和二哥，2021年三星半导体事业营收为823亿美元，高于英特尔的790亿美元。

业界解读，三星身为全球最大存储器制造商，与英特尔本来就有高度合作关系。而在系统芯片、PC、移动设备等双方也多有往来，尤其英特尔在全球PC处理器取得绝对市占领先，三星则是全球智能手机龙头，三星藉由与英特尔在PC的合作，将可更确保其在新世代DRAM规格制订的霸主地位；而英特尔与三星在移动设备合作，也可取彼此优势和拓展市场。

不过，在晶圆代工业务方面，英特尔、三星、台积电原为竞争关系，英特尔打破三家公司纯竞争的态势，拉拢其他两家同业合作，值得关注。业界人士提到，后续可关注英特尔在晶圆代工领域的两手策略，对三星与台积电的影响。

外界认为，以现阶段来说，英特尔与三星在晶圆代工合作关系应该还不多，而且两家公司是台积电以外持续发展先进制程的少数厂商，未来如果升级合作关系，由于双方都各拥有终端品牌、晶圆厂产能以及提供晶圆代工服务，不排除分别依照制程发展进度与产品特性相互各取所需。