筑波科技成立半导体工程中心

筑波科技在WBG（Wide Band Gap）宽能带化合物半导体(氮化镓GaN、碳化矽SiC 、氮化铝AlN)的异质材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA与故障瑕疵分析FA具有良好的测试方案经验。跟Teradyne ETS产品线合作，可增强高功率半导体产业的研发品质与生产效率的ROI，提供台湾地区的客户更即时的服务与需求。

Teradyne业务协理吴懿铭(左)与筑波科技业务总监廖晟伟(右)

Teradyne业务协理吴懿铭表示，跟筑波科技的合作，可以强化在大中华区的技术服务能量，很高兴筑波成立EC 工程中心，让客户获得更多且快速的全方位技术支持，并协助客户往更高阶的功率IC/module如车用、绿能等应用领域发展。

筑波科技业务总监廖晟伟表示，筑波科技拥有WBG材料分析与功率IC/module测试等相关方案，成立半导体EC工程中心，能定期提供客户教育训练课程、新创客户的小量试产与软硬体技术现场服务。筑波致力于提供半导体测试一站式的FT/MA服务，以及半导体测试需要的相关测试仪器，如网路分析仪、信号产生器、频谱分析仪、逻辑分析仪、示波器等设备的租赁或购买。