日本家电缺芯！有单接不了，有钱买不到，难！

芯闻头条

1、芯片危机和疫情管控正导致日本家电短缺

日经亚洲5月31日讯，由于新冠疫情、全球芯片紧缩和供应链中断，日本各地的家用电器供不应求，日本消费者需要等上数月时间才能买到家用电器。已在中国恢复生产的厂家表示，恢复正常运营需要时间，物流运输问题和价格上涨可能会给零售商带来新的问题。

报道称，全球范围内的微波炉和电饭煲已经断货，尤其洗衣机陷入供不应求的困境。一家电商网站显示，市面上40台滚筒式洗衣机中就有70%缺货，而在其他电商网站上，部分空调机型预计在9月初发货，这意味着这些厂商将错过整个夏天。

报道分析认为，在疫情影响下，中国零部件供应商停工停产，加上物流延误，都造成了日本生产商难以采购中国的零部件，进而导致日本一些工厂的生产线受到影响。在日本，日立自4月底以来已暂停部分洗衣机型号的销售，松下自4月中旬以来已暂停其位于日本东部静冈县的工厂的部分洗衣机生产。

研究机构Teikoku Databank的一项调查显示，48%的日本企业表示，中国的疫情管控将对供应链产生一定影响。

熟悉中国制造业的日本综合研究所高级研究员Yuji Miura指出：“企业需要识别供应链末端的风险，并确保在紧急情况下替代采购和生产来源。”

Fabless/IDM

2、高通CEO安蒙：可能会直接收购ARM

英国金融时报5月31日电，美国芯片制造商高通希望与竞争对手一起收购即将进行IPO的Arm部分股权，组建一个财团，以保持这家英国芯片设计公司在竞争激烈的半导体市场中的中立性。高通首席执行官克里斯蒂亚诺•安蒙表示，如果进行收购的财团“足够大”，高通可能与其他芯片制造商联手，直接收购Arm。 

3、应对芯片短缺，英飞凌计划大幅增加产能投资

eeNews 5月31日讯，英飞凌首席生产官Rutger Wijburg近日表示，英飞凌未来将每两到三年外包一座新晶圆厂，而此前这一频率在四到五年。未来也有可能并行推进多个大型建设项目。

他表示，作出该决策的一个原因是，目前主要的晶圆代工厂都维持了高产能利用率，只接受交货时间较长的订单。另一个原因是半导体设备的交货时间，“现在12个月的设备交期都很正常，甚至18个月或更长的交期也越来越常见。” 

4、鸿钧微电子完成近8亿元天使轮与Pre-A轮融资

36氪5月31日讯，杭州鸿钧微电子科技有限公司（以下简称“鸿钧微电子”）于近日宣布已完成由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC（创新与成长基金）联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资。本轮融资将主要用于高效能服务器CPU研发所需的团队扩充以及相关研发基础设施建设等。

据悉，鸿钧微电子创立于2021年，致力于开发面向数据中心的通用处理器（CPU）。公司团队在通用处理器和计算机体系结构领域有着多年的研究积累和产业化经验，将基于ARM架构，开发面向“云原生”的“更高效能、更易部署”的服务器CPU，为合作伙伴提供完整的参考解决方案。

5、三星电子的李在镕与英特尔CEO讨论芯片领域合作

韩联社5月30日讯，三星电子在声明中表示，该公司副董事长李在镕与正在韩国访问的英特尔首席执行官Patrick Gelsinger会了面。两位企业领导人讨论了在下一代内存、代工、PC和移动设备等各个领域的合作。

报道称，预计两家公司将借此次会晤进一步扩大双边合作关系。财界人士指出，若要前瞻布局新一代半导体研发，两家企业之间的合作必不可缺。两家公司拓宽拓深合作范围必将对确保供应链的稳定性和下一代半导体产业发展贡献力量。

制造/封测

6、联发科：今年仍有不少项目面临晶圆代工产能短缺问题

联合报5月31日讯，联发科董事长蔡明介在股东常会上表示，联发科的产品，采用制程涵盖3纳米、5纳米、6纳米、7纳米到28纳米以上的成熟制程，不同技术节点，有不同状态，今年整体晶圆产能虽比较充足，但还是有不少项目，仍面临晶圆代工产能短缺，公司会针对不同技术节点做动态调整。

行业动向

7、工信部：1-4月手机产量4.8亿台同比下降1.3%，其中智能手机3.7亿台

IT之家5月31日消息，据工业和信息化部网站，工信部运行监测协调局5月30日发布了2022年1至4月份电子信息制造业运行情况。工信部数据显示，1至4月，主要产品中，手机产量4.8亿台，同比下降1.3%，其中智能手机产量3.7亿台，同比增长0.6%；微型计算机设备产量1.4亿台，同比下降2.8%；集成电路产量1074亿块，同比下降5.4%。

8、富士康董事长刘扬伟谈半导体未来三年布局：自有车用关键IC量产

台湾电子时报5月31日电，富士康31日召开股东会，谈到半导体未来三年布局，董事长刘扬伟立下三大目标，包含自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应等，要成为首家能提供电动车(EV)与资通讯(ICT)客户不缺料半导体方案的系统厂。 

9、日本政府敲定《制造业白皮书》要求强化日本半导体竞争力

财联社5月31日电，日本政府31日在内阁会议上敲定2022年版《制造业白皮书》。白皮书指出日本制造业因全球半导体不足而受到严重影响，“有必要致力于强化半导体产业的竞争力”，强调称稳定供应是数字社会“安全上的最重要课题”。白皮书要求在可进行大量数据通信的第五代（5G）移动通信系统、以及可急速提升计算处理速度的量子计算机等数字技术方面，提升日本的竞争力。 

10、北京发布数字经济全产业链开放发展行动方案

财联社5月30日电，北京市经济和信息化局近日正式发布《北京市数字经济全产业链开放发展行动方案》。方案明确提出提高数字技术供给能力，构建数字技术创新生态等举措，包括集中突破高端芯片、人工智能、关键软件、区块链、隐私计算、城市空间操作系统等领域关键核心技术，超前布局6G、未来网络、类脑智能、量子计算等未来科技前沿领域，支持区块链先进算力平台和人工智能公共算力平台拓展应用，吸引国内外开源项目与机构在京落地，形成以公共平台、底层技术、龙头企业等为核心的多样化数字技术创新生态等。

11、传三星将退出印度功能手机市场

印度时报5月30日讯，三星已经通知渠道合作伙伴，将在未来几个月或今年年底退出印度功能手机市场。据悉，三星是印度生产关联激励（PLI）计划的申请者之一，并且必须生产出厂价格高于15000 卢比（200 美元）的手机才有资格获得补贴。

该报道指出，三星退出印度功能手机市场的另一个原因可能是其市场份额下滑，市调机构 Counterpoint Research 的数据显示，由于供应问题、高库存水平以及通货膨胀导致的消费者需求疲软，印度功能手机出货量在 2022 年第一季度同比下降了39%，一直是该市场领导者的三星以12%的份额跌至第三位，落后于Itel (21%) 和Lava(20%)  。

12、鸿海增资美国电动车子公司逾11亿元

鸿海5月30日公告，透过子公司PCE Paragon Solutions Kft. 增资转投资Foxconn EV Technology Inc.，交易金额4020万美元、约新台币11.7亿元，借此充实美国电动车工厂的营运资金。此外，Foxconn EV Technology Inc.取得资金后，再对Foxconn EV System LLC增资，累计1月25日至5月30日的累计投资金额来到4193.2万美元、约新台币12.15亿元。

据了解，Foxconn EV Technology Inc.就是鸿海布局俄州厂的主要子公司，该厂下半年将开始量产Lordstown的电动皮卡Endurance；2024年则会量产Fisker的新车款PEAR。

13、三星据称将于6月停止LCD显示器的生产

Tom's Hardware 5月30日讯，据业内人士透露，三星已决定关闭其最后的LCD生产线，比预期提前六个月。据业内人士称，由于中国大陆和台湾的竞争对手推动LCD价格急剧下降，加速了三星LCD生产线的关闭。

报道称，由于疫情期间电子设备需求激增，三星显示器的LCD生产在2020年和2021年获得了缓和。随着显示器供应正常化，竞争再次变得激烈，三星原计划从今年年底开始关闭其LCD生产线，专注于QD LED和OLED显示器的生产。

股市芯情

消息面

14、锁定磷化工产业链关键原材料，万盛股份拟收购山东汉峰100%股权

万盛股份5月30日晚间发布公告， 公司5月30日与金山控股(徐州)有限公司(以下简称“金山控股”)、徐州卓誉商贸有限公司(以下简称“徐州卓誉”)、王化建、山东汉峰新材料科技有限公司签署了《浙江万盛股份有限公司关于山东汉峰新材料科技有限公司之投资协议书》(以下简称“《投资协议书》”)，公司以11370.80万元的价格受让金山控股持有山东汉峰70%的股权和徐州卓誉持有山东汉峰30%的股权。

股权转让后，公司将持有山东汉峰100%的股权；在股权转让完成且相应的增资交割条件成就后，公司将对山东汉峰增资1.9亿元作为新增注册资本，以及完成山东汉峰前期1.6亿元注册资本中未缴纳的 4629.1981万元的实缴；在股权转让完成且相应的增资交割条件成就后，王化建有权通过其指定且经公司认可的投资主体在2022年12月31日前对山东汉峰增资1.5亿元。上述事项完成后，万盛股份将持有山东汉峰70%的股权。