TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可扩充处理器设计

神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安）于德国汉堡举行的ISC 2022展会期间5月30日至6月1日，摊位号码D400上展示针对HPC和AI市场进行优化设计，支援最新第三代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台。

TYAN在ISC 2022上展示优化型HPC平台，以加速计算密集型应用

TYAN的Thunder HX FT83A-B7129是一款4U双路超级电脑，能支援多达10张高性能GPU卡。

此平台支援双路第三代Intel Xeon可扩充处理器和32组DDR4 DIMM插槽，可为各种基于GPU架构的高性能科学运算、AI训练、推论和深度学习应用提供杰出的异质性运算能力。FT83A-B7129平台提供12个3.5吋快拆式热插拔SATA硬碟支架，其中4个槽位可依系统组态支援NVMe U.2设备。

Thunder HX FT65T-B5642是一款4U单路直立式桌边伺服器，专为在办公室环境中进行的小型HPC工作负载而设计。

此系统支援单路第三代Intel Xeon可扩充处理器、8组DDR4-3200 DIMM插槽、8个3.5吋SATA和2个NVMe U.2快拆式热插拔硬碟支架。FT65T-B5642提供2个支援双宽GPU的PCIe 4.0 x16插槽，可提升高性能运算的整体效能。

Thunder SX TS65-B7126是一款专为软体定义储存应用而设计的2U双路混合型储存伺服器。此系统提供16组DDR4-3200 DIMM插槽、12个3.5吋SATA快拆式热插拔硬碟支架，最高可支援4个NVMe U.2设备，而2个后置2.5吋SATA快拆式热插拔硬碟支架则可作为系统开机碟使用。

此外，Tempest HX S7120是一款SSI EEB（12" x 13.1"）尺寸，专为HPC应用而设计的主流伺服器主机板。S7120支援双路第三代Intel Xeon可扩充处理器、16组DDR4-3200 DIMM插槽、2个10GbE或GbE网路连接埠、3个PCIe 4.0 x16插槽和2个NVMe M.2插槽。

TYAN的Tempest CX S5560是一款Micro-ATX尺寸的伺服器主机板，支援单路Intel Xeon E-2300处理器，4组DDR4-3200 DIMM插槽，3个PCIe插槽，最多支援8个SATA 6G插槽，2个NVMe M.2插槽和2个10GbE网路连接埠。

此主机板适用于5G网络的多接取边缘运算伺服器以及云端服务供应商的服务接入伺服器的应用。

神云科技伺服器架构事业体副总经理许言闻指出：「HPC市场的成长主要是由新技术和大数据分析应用的需求增长所推动，而这强劲的需求也进一步推动业界追求更好的运算架构，以期更有效率的处理市场上的大量资料。TYAN的HPC伺服器平台基于第三代Intel Xeon可扩充处理器架构设计，是协助企业和组织加速开发下一代HPC和AI系统架构的基础。」