三星李在熔密会英特尔CEO 美韩半导体合作急升温

美国总统拜登(Joe Biden)5月20日才造访韩国，首站就与韩国总统尹锡悦，共同参观三星平泽半导体工厂，宣示强化美韩之间的半导体与经济安保关系。李在熔与Gelsinger会晤，可能象徵先前国家层次的合作宣示，进一步落实至民间层次。

值得台湾业界注意的是，三星与英特尔最高领导者会晤后，未来在晶圆代工领域是否可能深化合作关系。综观三星与英特尔亦敌亦友，两大业者分占全球半导体市场的第一与第二名，三星2021年约以823亿美元营收，打败英特尔的790亿美元，时隔3年重回第一宝座。

不过三星以存储器见长，英特尔则是CPU霸主，双方持续在开发新一代存储器方面合作，三星NB也搭载英特尔第12代Core处理器。英特尔2021年3月虽然宣布重返晶圆代工，但目前实际产能有限。

Gelsinger曾表示在特定技术及产品，不排除扩大使用外部晶圆代工。业界多认为，英特尔将把重心放在生产主力产品CPU，其余产品则交由台积电或三星代工，尤其10纳米以下制程，英特尔不得不跟台积电或三星合作。

韩国业界乐观指出，此次李在熔与Gelsinger会晤，显示三星与英特尔未来将扩大合作，不仅是半导体领域，也包括终端产品，期望实现双赢，此次企业最高首长会晤已向外界强烈地传达此信息。