安森美半导体音频实现超低功耗语音交互

本地VUI以预存的词或句为识别单位，说话人可以是特定用户也可以是非特定用户，而云端VUI基于人工智能进行语义理解和语音合成，说话人是非特定用户。本地VUI通过蓝牙联接网络，而云端VUI通常通过WiFi联接。本地VUI的功耗和信息泄露的风险相对更低，云端VUI具有更高的识别率和扩展性。相对而言，本地VUI比云端VUI的功耗低。设计人员可根据特定应用需求决定是用本地VUI方案还是云端VUI方案。

本地VUI方案

根据本地VUI方案的特点，它必须能进行双向语音通信，能识别非特定用户语音，支持充足的指令和多种语言，可灵活扩展，最好把波束成形和降噪等技术集成到单个芯片上以降低成本和减小占位。如安森美半导体的单芯片方案LC823450，含双Cortex-M3核，集成数字信号处理(DSP)用作语音前端处理，SRAM提供1656k字节内存，无需配备辅助内存芯片，含两个数字麦克风I/F接口、两个数模转换器，包括回音消除、降噪等先进功能，具备极高扩展性、小占位，功耗超低，若结合生态系统合作伙伴的语音控制技术如Sensory的TrulyHandsfree，支持唤醒词和语音命令的定制，适用于家居自动化和音乐播放的语音交互。

图2所示为本地VUI方案的一个示例应用框图及评估板。采用安森美半导体的超低功耗音频处理单芯片LC82345X、麦克风预放大器FAN3852、低压降稳压器(LDO)NCP170、同步PWM开关降压稳压器NCP3170、单声道音频功率放大器NCP2823。安森美半导体凭借在电源管理的经验和专知，使这方案实现超低功耗，这是此方案与其他竞争对手方案相比的一个优势。现有的方案虽然未集成WiFi、蓝牙双模的模块，但安森美半导体已收购了WiFi领袖Quantenna，已具备相关技术，未来会考虑将WiFi模块也集成进去。

云端VUI方案

从应用场景来看，云端VUI除了进行语义理解和语音合成，还可推送各种服务，如智能语音助手除了可播放音乐、讲故事，还支持智能零售，如打车、叫外卖等。当前云端VUI的一个痛点是工作频率较高，需外接存储器和闪存，耗电量大，物料单(BoM)成本高。安森美半导体的音频DSP系统单芯片(SoC)LC823455方案很好地解决了这些痛点问题，集成4M RAM，无需外部存储，除了CPU核外还含波束成形、降噪、回音消除功能，集成预实现的音频硬件(模数转换器、数模转换器及功放)，降低BoM成本，因降低时钟频率从而提供功耗优化的MCU，功耗超低，提供稳定的联接和极高扩展性，宽广的封装阵容支持各种音频产品，如音乐播放器、录音器、智能家电、WiFi/蓝牙音箱等。

图3所示为智能音箱参考设计框图，此参考设计基于LC823455，有4个ONA101V和1个ONA40功放，含USB-C PD源/汲接口，支持Strata平台，设计人员只需将此评估板插入装有Strata的电脑，即可自动识别并开始下载相关的所有文档及配套资料，包括原理图、布板、测试报告、用户指南等，同时出现图形用户界面(GUI)，显示所有相关参数和选项供工程师开始评估，帮助加快和简化开发。此参考设计目前支持亚马逊Alexa语音服务，安森美半导体也在同中国国内一些语音服务商接洽，未来也会支持国内语音助手。这方案最显著的一个优势也是超低功耗，经过将其与竞争对手方案的功耗进行测试，安森美半导体的方案功耗约为竞争对手方案功耗的一半。