控制器何时变得越小越好了？

更安静、更小巧的DC-DC调节

开关稳压器本身会产生辐射EMI，在相对较高的频率工作时需要高dI/dt事件。在医疗设备、RF收发器以及测试和测量系统中，通常强制要求EMI合规，这也是信号处理领域的一项关键设计挑战。例如，如果系统未能达到EMI合规要求，或者开关稳压器会影响到高速数字或RF信号的完整性，则需要进行调试和重新设计，这样不仅会延长设计周期，还要重新进行评估，从而导致成本增加。此外，在更密集的PCB布局中，DC-DC开关稳压器一般非常接近噪声敏感型元件和信号路径，这更有可能产生噪声。

与其依赖于繁琐的EMI缓解技术，例如降低开关频率、在PCB上添加滤波电路或安装屏蔽，更好的方法是从源头抑制噪声，即DC-DC硅芯片本身。为了实现更紧凑的DC-DC解决方案，可以将所有组件，包括MOSFET、电感、DC-DC IC，以及所有支持型组件集成到一个类似于表贴IC的微型超模压塑封装中。参见图1。

除了能够实现更安静的DC-DC转换，满足大部分EMI合规标准要求(例如EN 55022 B类)，以及实现小尺寸之外，还需要尽可能减少PCB上输出电容等其他组件的数量，这点至关重要。通过采用快速瞬态响应DC-DC调节器，可以降低对输出电容的依赖。这意味着通过优化内部反馈环路补偿，可在多种工作条件下提供足够的稳定性裕量，支持各种输出电容，从而简化整体设计。

图3.使用最小输出电容(2 μF × 4.7 μF陶瓷电容)时，LTM8074提供快速瞬态响应(12 VIN、3.3 VOUT)

LTM8074是一款1.2 A、40 VIN µModule降压稳压器，采用4 mm × 4 mm × 1.82 mm、0.65 mm间距BGA微型封装。3.2 VIN至40 VIN、3.3 VOUT产品解决方案的整体尺寸为60 mm2，只需要两个0805电容和两个0603电阻。这种小巧、轻质(0.08 g)的封装使得器件可以安装在PCB的背面，而PCB正面通常密布各种元件。该产品采用的Silent Switcher架构可以最小化EMI辐射，让LTM8074能够通过CISPR22 B类测试，并降低与其他敏感电路产生EMC问题的可能性。

并非始终能够集成所有外部组件。原因如下。例如，某些设置(例如开关频率或软启动时间)应该是可调的，必须向电路发出指令。这些操作可以通过数字化方式完成。但是，这可能意味着在系统中使用微控制器和非易失性存储，并支持相应成本。解决这个问题的一种常见方法是使用外部无源组件来实现这些设置。

输入和输出电容通常被集成到该电源模块中，但有时候需要从外部连接。图2显示了采用了ADI公司新产品LTM8074的电路。