爆款预定 Redmi 11首度曝光：搭载台积电7nm芯片天玑700

5月28日消息，据91mobile报道，Redmi最快在6月份发布Redmi 11。

91mobile爆料，Redmi 11采用6.58英寸FHD+全面屏，刷新率为90Hz，材质为LCD，配备4GB内存、64GB存储，前置500万像素，后置5000万+200万双摄，电池为5000mAh，支持18W快充，搭载联发科天玑700处理器。

其中Redmi 11搭载的天玑700芯片是联发科2021年商用的入门级处理器，这颗芯片采用台积电7nm制程，能效相比于8nm制程提高28%，依托高效能低功耗，天玑7000能有效延长电池续航。

此外，天玑700 CPU部分由2个2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6个2.0GHz的ARM Cortex-A55小核组成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架构、主频高达950MHz的双核心Mali-G57。

值得注意的是，91mobile还曝光了Redmi 11价格，该机售价是13999印度卢比（约合人民币1200元），这将是Redmi为印度市场打造的新一代千元爆款。