页面加载中，请稍候
来源:芯师爷发布时间:2022-05-28171浏览
询问 AI
近年来，在进口替代、政策引导、技术推动和资本加持的大背景下，我国芯片行业正以破竹之势奋力发展，呈现出“芯芯”向荣的态势。
芯片行业创业更是成为近年热潮，国内芯片初创企业如雨后春笋般涌现，聚焦技术突破，立志在各自细分领域填补国内空白。
然而，虽行业火热，但赛道拥挤，中国芯片初创企业如何从激烈的竞争中脱颖而出，机会又在哪里？5月10日，在由江苏省无锡经济开发区管委会主办的长三角粤港澳大湾区——第一届集成电路“太湖之芯”创业大赛初赛深圳赛区项目路演现场，芯师爷策划了“太湖之芯”专题采访，从项目优势、行业前景、成果转化等方面与路演企业进行了探讨。
经易纬航半导体（无锡）有限公司总经理谌明勇接受芯师爷采访
经易纬航半导体（无锡）有限公司（以下简称“经易纬航”）是一家专注于ASIC芯片设计的公司，设计方向主要分为应用于电子烟、口腔个护等细分领域的传感器芯片，以及应用于小家电、电动工具等细分领域的电机控制芯片。
作为一家芯片设计公司，经易纬航高度重视研发人才的培养与发展，“芯片产业近三年的高速发展，吸引了大量资本的涌入。2021年我国芯片企业新增注册近3万家，对于相关人才的需求也在急剧增加，预计到2023年，行业人才缺口将突破30万。”经易纬航总经理谌明勇表示，“经易纬航也同样面临行业人才短缺的事实。但当前高校集成电路的理论课程和产业界的实际需求存在较大距离，这是芯片人才培养的核心挑战，其次芯片的设计制造是一个非常复杂的过程，从前端设计到后端设计，再到投片生产，高校很难打造全链条的教育。”
谌明勇总经理以《经易纬航芯片设计实践平台》为主题做项目路演
”为此，我们重点打造了‘芯片设计实践平台’，”谌明勇介绍到，“经易纬航本身是家芯片设计企业，具备比较丰富的芯片设计经验，这是我们最大的优势。我们希望通过这一设计实践平台，联合高校，为企业培养兼具理论知识与实践经验的实用型技术人才，使毕业生能更快速满足芯片设计企业的需求。”
谈及项目需要的资源支持，谌明勇表示，“做芯片设计的企业很多，但做芯片设计教育的很少，这是因为相关人才培养周期长，收益上也相形见肘。作为一家初创企业，我们期待能在人才教育补贴等方面得到政府的更多支持。”
深圳阜时科技有限公司CTO王李冬子接受芯师爷采访
深圳阜时科技有限公司（以下简称“阜时科技”）是一家专注于智能传感器芯片研发设计的高新技术企业，目前产品主要应用于激光雷达领域。
“当前，激光雷达传感芯片主要是模拟巨头在做，比如安森美、索尼和意法半导体等，而我国起步较晚。”阜时科技CTO王李冬子表示，“这主要有两个原因，首先是因为这是个门槛比较高的小众市场，其次，这些巨头厂商都是自己做设计、生产和封装，但这对国内企业来说是个很大的挑战。”
“阜时科技是希望通过提供优秀的激光雷达传感芯片，来填补国内这一领域的空白，目前公司芯片研发团队的规模已超过了150人。”王李冬子补充到，“激光雷达接收芯片，我们自研器件和芯片设计，剩下的晶圆代工，到封装，再到测试，都在国内产业链上下游完成，这意味着供应链安全程度也更高，本土化服务最好，这是我们最大的优势。”
自动驾驶汽车、智能机器人渗透率的不断提升，催生了对激光雷达传感器的强劲需求，王李冬子指出，“2025年，全球激光雷达市场规模将突破100亿美元，中国市场规模将达近300亿元，其中传感器接收芯片大概占20%，也就是50亿—60亿的市场份额。”
面对如此广阔的市场前景，王李冬子表达了他们的迫切需求，“疫情确实对公司海外业务造成了一定影响。集成电路是一个全球合作的产业，不可能封闭发展，我们希望在物流、清关等方面能获得更多的政策支持。另外一方面，长三角区域是我国集成电路产业链最完整的区域，我们将在该区域建立研发中心，为公司发展提供更好的支撑，届时希望政府能在资金、人才、产业配套等方面给与更好的支持。”
宽光谱高分辨率视觉雷达
VISION RADAR（VIDAR）
《宽光谱高分辨率视觉雷达VISION RADAR（VIDAR）》项目团队总经理陈蕾接受芯师爷采访
“我们项目的主要优势是可以解决现有视觉方案存在的三大技术难点”，采访一开始，《宽光谱高分辨率视觉雷达VISION RADAR（VIDAR）》项目团队总经理陈蕾就表示，“第一个是在不同光照条件下的高质量成像问题；第二是通过融合红外及可见光多光谱的自研区域优化立体匹配算法来提高速度和精度；第三个是我们创新提出的图像处理芯片体系架构可以实现高速和低功耗。”
“这主要是因为我们拥有一流的项目团队。”陈蕾补充到，“团队成员具备十余年图像芯片领域的研发经验和丰富的企业量产经验。不同于传统的高能耗方案，我们主要采用的是自研专用芯片，可以有效提高处理速度、降低成本。”
“应用场景也非常广阔，从智能家居，比如扫地机器人，到无人机、无人物流车、自动驾驶车载系统，再到元宇宙的AR、VR等，我们项目都是适用的。”陈蕾说到，“目前我们正与多家厂商进行接洽，他们对项目也非常看好。”
“接下来我们会进行投片，等拿到样片后我们将进行下一步的产品开发。”陈蕾进一步阐释了团队发展规划，并表示，“这个前期会需要比较大的投入，包括资金、人才等，因此希望能获得更好的政策和资金支持，比如针对流片费用的专项资助，以及IP、EDA等芯片设计这块的政策扶持。”
新闻来源：芯师爷，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-06-24
2026-07-23
2026-06-24