物联网芯片公司道生物联完成亿元 A 轮融资

近日，道生物联完成亿元人民币 A 轮融资。本轮融资由工善资本领投，信益资本、嘉道私人资本和瑞江投资跟投，其中嘉道私人资本还参与了之前的天使轮和 Pre-A 融资，过往投资人还包括上海嘉定工业区开发集团、清科创投、鸿泰国微等机构，财务顾问山洋资本协助完成本轮融资。本轮融资的资金将主要用于市场推广和新产品的研发。

道生物联成立于 2019 年，专注于领先的窄带无线物联网技术，开发了新一代的 LPWAN （低功耗广域网）系统 — TurMass™ ，采用了大规模天线（mMIMO）、极化码和高并发免许可随机接入等先进技术，系统容量比现有技术提升了上百倍，速率和覆盖提升五倍以上，在组网灵活性和成本方面也有明显的优势，处于世界领先水平。TurMass™ 具有完全自主知识产权，关键技术已发表多篇顶尖学术论文，申请了包括美国专利在内的二十余项发明专利。道生物联是拥有全套核心技术、芯片和系统的物联网“硬科技”企业。

TurMass™ 产品以 SoC 芯片为主，还包括模组、中继和网关，产品特点包括高并发、高接收灵敏度、广覆盖、基于频谱感知的跳频和多速率通信的能力，支持星形、中继和自组网等多种组网方式，可为智慧城市、工业物联网、卫星物联网及各行业应用提供最高效和灵活的窄带物联网接入方案，能大幅降低系统部署成本。目前，TurMass™ 产品已被多家客户采用。