工研院AI设备预诊断技术 助日月光精准制造

高速、高智慧的检测技术已成为现代化产线高产能的关键，在大数据分析、边缘运算与人工智慧(AI)协助下，许多半导体业者都从自动化迈向「智动化」，以智慧化提升产能与竞争力。工研院研发「AI人工智慧设备预诊断技术」，已导入全球半导体封测龙头日月光中坜厂协同合作，提升先进制程精准度与良率，抢攻全球2022年智慧生产与制造庞大商机。

工研院研发「AI人工智慧设备预诊断技术」，可迅速提供最佳参数，提升先进制程精准度与良率。

由于机器在故障前会存在某些讯号，若能提前掌握设备资讯，更精准掌握并分析庞大数据，就能及时进行设备维护、零件更换甚至人力调度，提高设备稼动率和降低设备维护成本，减少无预警异常造成的损失，产线人员亦不再分身乏术。经济部工业局副组长吕正钦表示，在智慧工厂的趋势下，许多半导体厂纷纷采用人工智慧与机器学习协助导入半导体制程，也让相关技术在半导体制造业扮演要角。工业局在多年前就看到了智慧制造趋势，积极以智能物联网次系统发展计划，协助业者导入物联网或相关科技，希望能结合台湾半导体产业与系统业者，成功带动国内电子产业跨入工业应用的智慧工厂次系统产品开发，进而建构完整的国产化自主元件自给率与IoT产业服务系统，让生产更有效率更聪明。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，世界半导体贸易统计局（WSTS）预计2021年全球半导体市场，从2020年的6.8%上升到2021年的25.6%，相当于5530亿美元市场规模，预估2022年将继续增长8.8%。台湾半导体产业的生产技术与品质在全球市场影响力举足轻重，在智慧工厂趋势下，工研院的「AI人工智慧设备预诊断技术」，有如产线上的智慧纠察队，透过演算法进行深度学习，即可在产线直接判读瑕疵，更可建立一套完整的资料库，完整解决传统人为检查失误或品质不均问题。该技术可让时程从30天缩短成1-5天，达到 50%以上，不但可提升半导体制程良率，未来可提升包括频率元件生产制造厂、多晶模组微小化构装制程厂、碳化矽晶圆检测、AiP载板检测、半导体先进封装测试检测等产线弹性化生产，在生产线即时监控与验证，大幅提升产能与良率，促使产品在试量产阶段即可提早上市。工研院携手产业共同推动产业升级，借由跨域合作加速产业落地与创新应用，抢攻智慧制造新商机。

2018年日月光宣布AI人工智慧元年启动，建立第一座智慧工厂，2020年设置全球首座5G mmWave 企业专网智慧工厂，成功打造企业数位转型，2021年持续投入IAI工业人工智慧平台（Industrial artificial intelligence；IAI），串联学术研究成果与工业应用，加速全面工厂智能化。在日月光中坜厂凸块制程厂厂长谢富轩的强力支持下，副部经理连中任与资深工程师王淳郁开始着手策划与执行专案，现更导入工研院的「AI人工智慧设备预诊断技术」进入高阶先进制程，相信可以在既有的基础下，让制程更精准有效，让制程更具弹性与自主性。