中国芯片科学家在美国：如何被监控，又为何回归本土？

新一轮抢人大战升级，凸显芯片人才短缺已是全球性紧迫议题。在目力所及的诸多解决方案之中，身处海外的中国高层次人才回归之路，尤其值得关注。不过，中国科学家当前在美国的真实处境如何，又是否愿意回归？一些文件可以带来参考。
2020 年 11 月 11 日，伯克利大学实验室成员收到一封邮件。大意是：

“凡参与外国政府人才招聘计划，或由外国政府资助的活动的实验室成员，需要在 11 月 30 日以前自行完成信息申报。这项要求的提出，是基于美国能源部（DOE）于同年 9 月修订的第 486.A 号文件，该文件要求学者就是否参与由外国政府资助和关联活动进行信息披露。

一份来自伯克利赞助项目办公室的表格，具体展示了信息披露所涉及的五个问题：

包括赞助政府名称、合作组织或人才招聘计划的名称、职责性质、承诺期限及补偿金额。这份表格上写道：任何后续参与外国政府人才招聘计划的人，有义务立刻进行申报。   

来自伯克利实验室的邮件提及：

实验室新规定旨在保护美国政府资助的知识产权，同时维持多样化的环境。如果实验室成员不遵守 DOE 条款，自行披露参与外国政府招聘计划，或是违反实验室的要求，或将引发解雇等处分。”

国内一家专注海外中国科学家引进的人力资源公司近日提供了上述文件。该公司合伙人耿昕表示：“中国最想引进的人才，也是美国最不想他们回来的人才，或者说最受美国监控的人才。”

他补充，如果你是半导体等敏感领域的人才，更是 DOE 重点监控的对象。 DOE 的工作人员大致会在每个季度上门拜访，你需要回答家庭近况、回国计划以及是否和国内有科研联系等问题。依据上述文件，并不是来自所有国家的科研人员都需要进行额外申报，中国及伊朗、朝鲜、俄罗斯连续两年被 DOE 列为潜在敌对风险国（Countries of risk），在政策适用范围之内。
耿昕表示：即便在美国如此监控的情境下，还是有大批中国科学家希望回国发展。耿昕发起的一项样本容量接近 600 的调查显示，43% 身在海外的中国科学家，在未来 6～12 个月里有明确的回国计划，其中 95% 希望回国就业，5% 有创业意愿或是科技成果转化项目。
流向国家实验室
谈到全球芯片竞赛，如果其实质是人才竞赛，又该如何破局？
高校和科技大厂实验室之外，政策制定者将目光放向国家实验室体系，并将在海外的中国科学家视作重要人才来源。继国务院于 2015 年印发实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，对于如何解决卡脖子技术等问题，国家层面的路线及动作愈发清晰。
2018 年 6 月，科技部、财政部发布《关于加强国家重点实验室建设发展的若干意见》，明确将我国打造国家重点实验室“升级版”，到 2025 年全面建成国家重点实验室体系。在吸引海外人才回归方面，自然科学基金委每年为海外优青计划等项目拨款，就是在招揽海外中国科学家回国。

鼓励申办国家实验室并招揽海外人才，成为国家的政策发力点，也恰恰是锐艾科公司的业务切入点。锐艾科人才咨询的客户主要是需要引进海外高层次人才的科技载体，包括建设中的候选国家级实验室科技产业园、科技领军企业，同时帮助国内几个准一线城市引进科技创新项目。
除了科技载体的产业发展规划和科学家的科研报国情怀，耿昕认为，综合考量收入、科研支持、政府和领导重视度，国内的工作机会有可能更具性价比。博士后归国后，每年大概可以有 200～300 万科研经费，顶尖人才可以获得上至千万级的经费支持。
就研究角色而言，在国外担任课题组成员的科学家归国后可能是项目的负责人。而目前海外的教授、副教授，研究员、副研究员等级别，回国后更有机会直接成立自己的研究所。
此外还有多样人才政策鼓励海外高层次人才归国。比如包含可观人才奖金的海外人才政策、安家补贴。据他观察，多数科学家的确对归国后待遇的改善持满意态度。
耿昕认为，对归国人才来说，虽然从稳定性角度考虑，任职于高校仍然是首选，但是对于一些希望回国干一番事业，把多年科研所学应用到产业，帮助国家科技破局，类似国家实验室这样的科技载体，相比于高校和企业，会是一个更好的选择。
谁来拯救中国芯片业？
解决人才短缺的通常思路，是培养本土人才和引进国际人才。本土来看，考量缺口、差距及时间差等因素，无法单单依靠本土人才的培养。
《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版》测算：预计到 2023 年前后，全行业人才需求将达到 76.65 万人左右，其中人才缺口将达到 20 万。
以人才培养水平来看，国内高校的电子电气专业尚不具备顶尖竞争力。在 2021 年 QS 电子与电气工程专业排名中，前 20 名中美国高校有7所，中国内地及香港高校合计 2 所。进入全球前 50 名的中国大陆院校只有清华大学、上海交通大学、北京大学和浙江大学。
当前国内已经将集成电路由二级学科改为一级学科，意味着国内未来会有更多高校开出半导体相关课程。不过增量人才的入场时间，要落到扩大招生规模之后的 3～5 年后。
尤其值得一提的是，业界担忧，集成电路成为一级学科会使大学教育变成职业教育。缺乏基础科学教育的集成电路人才，恐怕无法适应发展方向分散技术快速变动的产业环境。新举措虽然可以解燃眉之急，却不利于产业长期发展。换言之，集成电路成为一级学科，并不一定指向更好人才培养土壤。
从海外引进国际人才的路线，实则有着更多的争议。
首先，挖人常被指是“用完即弃”，对培养自主技术用处不大。台湾大学教授汤明哲曾公开称，大陆曾挖了一些台湾的TFT、LCD 人才，三年做出产品，但三年合约结束后人才就回去了。大陆也一度挖了不少台湾的 DRAM 人才，因为离开人才就无法继续做产品，三年合约之后只能再签三年。即使是并购，也被发现很难真正获取人才和技术。
其次，本土半导体发展因遭遇阻力前景不够明朗，不利于吸引外部人才。以晶圆代工龙头中芯国际来看，持续受制裁下，相较于台积电和三星先进制程跳跃前进，卡在 14/28nm，N+1 和类 7nm。当企业推进技术的可见度变低，显然无益于留住或是吸纳研发大将。
最后，引进国际人才的另一个名字是人才偷猎。当前以韩国为代表的国家和地区，正悄悄升级人才防偷猎策略。举例来说，韩国就计划建立一个芯片工程师数据库，监控他们进出该国的行程，旨在阻止工程师跳槽到国外的竞争对手。此前在 2020 年，韩国检察官调查了 112 名涉嫌参与海外泄露技术违反韩国商业秘密法的人。
耿昕总结，若为科技竞赛、人才短缺寻求破局之道，海外高层次人才的回归以外，需要本土做出更多创新。
实际上，国家实验室的设置便是体制创新的一个例证。举例来说，实验室体系作为高校和产业界间的折衷路线，虽然是事业制单位，但是员工不受事业制薪酬限制，聘用方式也有着突破。