鸿海再投半导体，是痴“芯”还是妄想

近日，马来西亚DAGANG NeXchange Bhd（DNeX）集团宣布与Big Innovation Holdings Limited（BIH）签署备忘录（MOU），规划成立合资公司，拟在马来西亚设立并营运新的12英寸晶圆厂，月产能规划4万片，锁定28nm和40nm制程技术。

图源：日经亚洲

该备忘录从5月17日起生效，为期一年，若双方都同意，可能还会进一步延长。双方并未透露未来合资公司资本额、建厂金额与持股比例分布，业界以目前市场行情估算，投入建厂的金额至少千亿新台币起。

据悉，BIH是鸿海集团旗下100%持股子公司，主攻半导体投资。今年2月中旬，鸿海集团宣布与印度大型跨国集团Vedanta签署合作备忘录，鸿海也透过子公司BIH投资1.187亿美元，与Vedanta成立合资公司，鸿海子公司将持股40%，锁定印度本土半导体制造。

DNex是马来西亚上市公司，主要从事电子服务、系统整合等业务，旗下另有石油、能源、天然气部门。此前携手北京盛世投资机构，竞标并取得马来西亚8英寸晶圆厂SilTerra。

而鸿海在去年6月上旬公告，透过子公司投资取得马来西亚DNeX约5.03%股权，由于DNeX掌握SilTerra约6成股权，这代表鸿海集团间接投资SilTerra，并且鸿海半导体事业群S次集团副总经理陈伟铭也担任DNeX董事。

早在数年前，鸿海就传出有意愿进军半导体领域，此次DNex集团、鸿海、SilTerra三方布局浮出水面，更是将其欲在半导体领域大展拳脚的野心暴露无遗。

鸿海的半导体野心，在其“3+3”领域投资规划已有所彰显。

根据鸿海官网显示，“3+3”新事业为电动车、数字健康、机器人3大未来产业及人工智能、半导体、新一代通信3大核心技术。鸿海董事长刘扬伟2019年就曾表示，鸿海在半导体产业的布局，在应用部分主要集中在电动车、数字医疗和机器人等三大领域上，并会在未来3年到5年内重点发展这些领域所需的关键技术。

图片来源：鸿海集团官网

从“代工之王”转型，鸿海一直想建立自己的半导体帝国。其创始人、首任董事长郭台铭曾对此表示，“造芯”计划是为了满足鸿海的芯片使用需求，降低自己的需求报价。

目前鸿海的半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端握有购自旺宏的6英寸厂、转投资夏普旗下8英寸厂、SilTerra的8英寸厂，再到下游位于大陆山东的封测基地，并转投资封测厂讯芯-KY等公司，独缺12英寸晶圆制造。

刘扬伟此前指出，富士康对晶圆厂布局非常有兴趣，早在三、四年前就有规划盖12英寸厂，目标生产功率器件、射频（RF）器件与COMS图像传感器（CIS）等产品。

5月19日，业界传出SilTerra挖角华虹集团旗下12英寸厂上海华力微电子研发高管彭树根博士，出任SilTerra首席执行官。彭树根博士2011年至今任上海华力微电子有限公司研发总监，负责40nm和28nm制程技术具体工作，拥有超过20年的半导体技术开发、营运和公司管理经验。

图片来源：集成电路材料产业技术创新联盟

前脚SilTerra母公司DNex与鸿海携手在马来西亚合资盖12英寸厂，后脚SilTerra延揽12英寸专业人士，此番布局下，鸿海成功跨足12英寸生产线布局，更一举进入目前全球最热门的28nm和40nm制程技术，补全了在半导体事业版图仅缺的12英寸晶圆制造这块非常重要的拼图。

业内普遍认为，28nm制程是芯片制造的“黄金线”。鸿海此次锁定28nm与40nm成熟制程，大有点燃晶圆代工竞赛新战场之势。刘扬伟指出，鸿海在半导体的策略，将专注在成熟制程，加上本身的特殊工艺，以同样的制程，可在电动汽车芯片更有竞争力。

2021年，车用芯片严重短缺，而这正是成熟制程的主阵地，虽然各大车厂动用各种力量抢芯片，使得第三季度车用芯片短缺状况有所缓解，但整体上仍无法满足市场需求。

据Omdia数据显示，2013年是28nm制程的普及年，2015至2016年间，28nm工艺开始大规模用于手机应用处理器和基带。随着技术的成熟，28nm工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势，并且这种高增长态势持续到2017年。

图片来源：Omdia

科技媒体Xfastest在今年3月份指出，成熟制程依然很重要，之前最缺的是55nm、40nm制程，而在未来两年，28nm制程会因其量产多年、工艺成熟、需求稳定且成本低廉，而变成最受青睐的成熟制程。

因此，各大晶圆厂扩大产能，试图以巨大的产量铺设，为未来更多新兴应用领域的发展做储备。

2021年7月，联电在南科Fab12A P6增加2.75万片28nm产能，又在2022年2月宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座全新的28nm/22nm生产线。

2021年11月，台积电与索尼携手在日本建厂扩充28nm产能，预计投入86亿美元，满载可达月产能5.5万片，生产CMOS传感器、车用芯片等，预计2024年进入生产。未来也计划进入12/16nm制程技术的生产。

中芯国际不甘落后，大力建设28nm芯片产线，包括在临港兴建月产能10万片的28nm制程12英寸晶圆厂，以及在深圳建设月产能4万片12英寸晶圆厂。

慧荣科技总经理苟嘉章更是表示，明年晶圆代工成熟制程产能依旧相当短缺，尤其以28nm供应最为紧张，16nm、12nm供给也并不乐观。

他认为，即便现阶段晶圆代工厂普遍都要增加成熟制程产能，但缓不济急。例如联电28/22nm新产能要到明、后年才大量开出，力积电增产速度也没那么快，大陆晶圆代工厂商也亟待扩产，但碍于美中冲突，大陆获取设备状况不佳，都使得成熟制程产能持续供不应求。

从鸿海落子马来西亚，不难看出，近年来，亚洲逐渐成为芯片制造商扩厂的优先选择地点之一，包括泰国、马来西亚、新加坡等国都积极发展本土半导体产业，以应对供应链中断挑战。

2022年4月21日，晶圆代工龙头台积电与日本索尼及日本电装合资的晶圆代工厂JASM，在日本熊本县菊阳町开始动工，新工厂预定投资86亿美元，满产后每月可量产5.5万片28nm及更先进制程12吋晶圆。日本JAS厂量产后，主要为日本索尼生产CMOS影像感测器，并会建立车用芯片生产线以满足日本电装等汽车客户的需求。

2022年2月24日，联电发布公告称，董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。据官方介绍，联电这座全新的晶圆厂(Fab12i P3)将是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，总投资金额为50亿美元（约合人民币315.68亿元），提供22/28纳米制程，新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，预计于2024年底开始量产。

联电强调，新厂生产的特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI及混合信号CMOS等，在智能手机、智慧家庭设备和电动车等广泛应用上至为关键。新厂的建设将协助缓解22/28纳米晶圆产能结构性的短缺。

2021年6月，格芯斥资40亿美元在新加坡兀兰建设新工厂，增加产能以满足客户激增的需求和应对全球当前面临的“芯片荒”，预计在2023年投产。兴建中的新厂包括25万平方英尺的洁净室及办公室，这将使格芯在兀兰生产基地的产能从现有每年生产2万片12英寸芯片（wafer）进一步扩增45万片，到了2023年第一季度总产能可达120万片。

格芯首席执行官考菲尔德（Tom Caulfield）表示，新厂将支持汽车、5G移动网络和安全设备领域的市场需求，提供无线射频技术（RF）、模拟电源和非易失性存储器解决方案。

2022年2月，英飞凌宣布投资20亿欧元(约21.12亿美元)在马来西亚居林(Kulim)建造第三个厂区，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入，显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。

近年来，鸿海“造芯”动作不断，进击半导体的野心也进一步显现，但机遇与挑战并存，希望与隐忧同在。
针对此次与DNeX合作盖12英寸晶圆厂，业内人士分析，目前部分设备交期远超两年，量产最快需要等到2025年之后，对于目前产能供不应求的问题仍缓不济急。
除此之外，12英寸技术涵盖90nm到28nm，有很长的学习曲线，而过去SilTerra只有8英寸晶圆的生产经验，直接投入12英寸晶圆生产仍有不小的技术门槛需要跨过。在从头研发难度高、不易取得技术转移的情况下，鸿海建厂的这两三年期间，如何让技术到位是个关键。
不过可以肯定的是，亚洲正在成为半导体厂商加速布局的首选地之一。在全球缺芯潮下，基于利润和市场前景，各大厂商正磨刀霍霍向产能，晶圆代工这块巨型蛋糕的争夺战，已经渐渐拉开帷幕。