美国和日本芯片联盟的成立引起了全球芯片行业的高度关注

美国和日本芯片联盟的成立引起了全球芯片行业的高度关注。当然，三星和台积电作为全球芯片行业的领导者，不会被看到。这对这两家芯片公司的影响应该是最大的，而台积电作为芯片OEM行业的领导者，可能会错过华为的订单。

据悉，美日芯片联盟的目标是加快2nm技术BA2904YF-CE2的研发，提前量产，希望在2nm技术上超越三星和台积电，摆脱对这两家芯片制造商的依赖。

目前，台积电和三星已大规模生产4nm，预计今年下半年大规模生产3nm工艺，而Intel目前最先进的工艺是10nm，预计今年下半年大规模生产7nm。虽然Intel强调其7nm工艺相当于台积电的4nm，并被命名为Intel4工艺，但芯片制造工艺落后的事实仍无法改变。

由于Intel的先进技术落后，竞争对手AMD采用了台积电的先进技术，大大提高了其性能，赶上了桌面PC处理器市场。Intel计划在下半年抢占台积电量产的3nm工艺。业界预计Intel和苹果将分享台积电的3nm工艺产能，这也表明Intel承认其在芯片制造过程中落后。

除苹果、Intel、AMD外，美国芯片公司还有NVIDIA、博通、ADI、Marvell等在台积电投票，因此台积电十大客户中，美国芯片公司占其中七家，美国芯片公司为台积电贡献的收入也接近70%。

美国芯片企业为台积电带来了大量收入。幸运的是，在美国芯片企业的支持下，台积电的月收入创下新高，净利润率高达40%。可以说，在失去华为的第二大客户后，美国芯片企业完全填补了华为的空缺。

令人担忧的是，由于台积电对美国芯片的高度依赖，它越来越受到美国的限制。去年年底，台积电担心向美国提供机密数据可能会损害其利益，但最终不得不提供机密数据，因为它受到美国的限制。

除了台积电被迫提交机密数据外，三星还选择提交机密数据。巧合的是，在他们提交机密数据后，Intel几个月后宣布Intel4流程提前半年批量生产，这不可避免地让人联想起来。毕竟，美国已经帮助其企业获得了许多竞争优势。

现在美国更直接，宣布与日本合作开发2nm技术，希望聚集日本和美国在芯片制造业赶上三星和台积电，这是让台积电喉咙，因为这将导致当前台积电贡献美国芯片公司未来可能离开，美国同行将成为台积电的强大竞争对手。

这样，我们就可以理解为什么台积电会后悔失去第二大客户华为。当年华为台积电贡献的收入比例高达14%。虽然苹果与最大客户贡献的20%收入远低于AMD、博通等美国芯片企业，有效平衡了美国芯片企业的影响。

现在台积电似乎已经醒悟了。今年第一季度，台积电在芯片制造能力依然紧张的情况下，向中国大陆释放了部分芯片企业的产能。因此，中国大陆芯片企业的收入比例迅速从去年的6%增加到11%。未来，台积电可能更依赖中国大陆芯片企业来制衡美国芯片企业。