台积电芯片代工模式，以专注于芯片制造而得以迅速赶超Intel

面对中国台湾和韩国在先进芯片制造技术方面的优势，美国率先建立了美日芯片联盟，以赶上2nm技术。业内人士指出，由于美国和日本的芯片实力大幅落后，很难恢复美国芯片霸权。

20世纪90年代及之前，日本芯片B-18-7行业处于世界领先地位，日本曾占全球芯片市场的50%。日本索尼创始人盛田昭夫曾表示，美国的导弹和其他武器需要日本芯片，这表明日本芯片行业是强大的。

然而，在美国的压力下，日本的芯片产业迅速衰落，韩国和台湾的芯片产业迅速崛起，尤其是2000年以后。韩国的三星和SK海力士占据了全球存储芯片市场的一半。三星更依赖于存储芯片市场的优势。

中国台湾省台积电、联电等发展了芯片OEM模式。他们为美国芯片OEM生产芯片，专注于芯片制造，能够在芯片制造过程中迅速赶上Intel，而Intel则在2014年量产14nm工艺后停滞不前。因此，近年来，台积电在7nmeUV和5nm工艺上赶上了Intel。

自去年以来，日本也祈祷台积电到工厂，台积电没有让日本失望，在日本设立了芯片制造商，但台积电日本工厂生产技术在10nm和更成熟的技术，即使这个过程仍然领先于日本当地芯片企业，可以看出日本芯片行业已经下降到什么程度。

如今，美国先进工艺的领导者仍然是Intel。Intel预计将在今年下半年大规模生产Intel4工艺。这个过程实际上是Intel原来的7nm工艺，而台积电和三星将在今年下半年大规模生产3nm工艺。即使Intel玩了文字游戏，也掩盖不了它在工艺上的落后。

美国自身的芯片制造技术落后，日本芯片行业大幅下滑，芯片制造技术远远落后于韩国、台湾和美国。很难想象美国和日本的芯片联盟会有多大的好处。他们的合作让人们想起了谷歌的两个火鸡理论。

当时，谷歌的Android系统在全球手机操作系统市场上排名第一。在手机操作系统市场日益衰落的微软希望在收购手机市场之前在操作系统市场站稳脚跟。谷歌高管用两只火鸡无法形容微软并购诺基亚的行为。后来，正如谷歌所说，诺基亚手机正在加速衰落，手机公司进一步放弃了微软的Windows系统，因为他们担心与诺基亚的银行间竞争。最终的结果是微软完全退出了手机操作系统市场。

如今，美日合作开发的先进技术与微软与诺基亚的合作非常相似。他们都在预期的行业中衰落。美日芯片联盟可能会导致芯片制造过程的进一步落后，就像微软和诺基亚的结局一样。

美日芯片联盟的联盟的建立导致了全球芯片市场的进一步分裂，中国大陆继续扩大芯片生产能力，仅仅四年就从全球芯片生产能力提高到第三，芯片自给率显著提高；欧洲早些时候也提出了400多亿欧元的芯片开发计划。全球芯片市场格局的变化，将进一步影响美国芯片产业的发展，美国意图恢复当年芯片霸权谈何容易？