AMD全新处理器Ryzen 7000秋季上市，采用台积电5nm制程和Zen 4架构，支持DDR5和PCIe 5.0

AMD正式发表发表全新一代Ryzen 7000锐龙系列CPU，预计今年秋季上市，采用台积电5nm制程和Zen 4架构，AMD今年有望稳居台积电前三大客户。AMD重申其Ryzen 7000系列将支持PCIe Gen 5和DDR5。

AMD表示，Ryzen 7000系列基于Zen 4架构，16核/32线程的顶级型号单线程性能较前一代提升超过15%。Zen 4架构L2二级缓存增加一倍至1MB(现款512KB)，最顶级型号的频率可加速至5.5GHz以上。另外，新锐龙7000系列还引入了新指令集，用于AI加速，Ryzen 7000锐龙还集成了基于RDNA2架构的核显。

Ryzen 7000系列是一个多芯片模块，具有两个Zen 4 CCD和一个I/O控制器芯片。CCD核心部分采用5nm工艺制程，核心尺寸更大，拥有更多缓存，而I/O芯片采用6nm工艺，而上代是12nm，因此I/O芯片工艺有了明显提升。

通道方面，支持最高24条PCIe 5.0通道，其中16条用于显卡，4条可直连M.2 NVMe。作为对比，英特尔第12代酷睿有16条PCIe 5.0通道。内存扩展方面，支持双通道DDR5，不再支持DDR4，因此，这也是第一代支持DDR5的锐龙桌面级处理器。

AMD董事长暨执行长苏姿丰表示，目前已有超过200款搭载超微Ryzen 6000系列处理器的电竞和商用笔记型电脑，上市或发表产品超过70款。中国疫情封控等外在因素虽造成个人电脑销售疲弱，及生产链不顺畅，但对AMD没有产生太大的影响，因新产品的市场销售增加与市占率提升。预期不确定因素逐渐消退后，下半年个人电脑市场仍可望出现旺季效应。

业内预计，随着AMD和台积电持续在先进制程携手合作，AMD新品在今年PC处理器市占率将进一步攀升。