日媒：日美将合作打造半导体供应链，并着手研发2nm以下先进半导体

据多家日本媒体报导，日本首相岸田文雄、美国总统拜登在23日举行首脑会谈后发表的共同声明中表示，日美将加强合作，打造半导体等强大的供应链，且将设立工作小组、研发次世代半导体。

共同声明表示，日美将和志同道合的国家/区域携手强化供应链，将在半导体产能、次世代半导体的研发、应对半导体供应短缺等事项进行合作。

日经新闻指出，日美计划设立的工作小组将着手进行2nm以下的先进半导体的研发。