第一款5nmARMN2CPU竟然是MarvellDPU！

从Marvell公布OCTEON TX2基础架构处理器开始，这个生态系统一直在以极其快速的方式发展。2021年，Marvell新一代OCTEON 10系列DPU推出，这是一个全新的SoC系列，基于台积电的5nm制程节点构建，并首次展示Arm的新Neoverse N2处理器。

Marvell将这类芯片和加速器称为“DPU”。上一代OCTEON TX和OCTEON TX2除了名称不同外，其实也是DPU，以前只是被称为“基础设施处理器”。随着最近业界对该术语的日益普及以及竞争对手解决方案的支持，现在似乎这种类型的多功能芯片被广泛地命名为DPU，表示一个实体在数据通过网络传输时处理和移动数据。

新的OCTEON 10通常具有我们在上一代看到的相同的通用构建模块数组，这次升级到新的最先进的IP模块，并引入了一些新功能，如集成机器学习推理引擎，新的内联和加密处理器以及矢量包处理器，都能够以虚拟化的方式操作。

这也是Marvell的第一个采用TSMC N5P的设计，是在新工艺上的第一款DPU，也是第一个公开宣布的Neoverse N2实现方案，具有最新的PCIe 5.0 I/O功能以及DDR5支持。

在Marvell看来，一个新的内部ML引擎是对DPU的重要支撑。Marvell曾表示，该IP的设计实际上是为了一个专用的推理加速器而设计的，实际上已经在20年完成，但由于竞争激烈，Marvell选择不将其推向市场。相反，Marvell选择将ML加速器集成到OCTEON DPU芯片中。在这里，Marvell指出，在同一块单片硅芯片上直接集成推理加速器，对于实现低延迟以实现此类数据流用例所需的更高吞吐量处理非常重要。

另外，新的OCTEON 10系列的一个新功能是引入了矢量包处理引擎，与当前的标量处理引擎相比，它能够将包处理吞吐量提升5倍。

如前所述，新的OCTEON 10 DPU系列是第一个公开宣布的采用Arm最新Neoverse N2基础架构CPU IP的芯片设计。此前几个月，报道了N2及其HPC V1同级——主要是新一代内核是Arm的第一个Armv9内核，与当前Arm 服务器CPU中的N1内核相比，它有望实现40%的IPC大幅提升，例如Amazon Graviton2或Ampere Altra。

对于Marvell来说，性能的提升更加显著，因为该公司正在从之前的内部“TX2”CPU IP转向N2核心，承诺将单线程性能提升3倍。20年年底，Marvell已经宣布，它已经停止自己的CPU IP支持Arm的Neoverse内核，并重申公司计划在可预见的未来坚Arm的路线图，这是对Arm新IP的大力支持。与Ampere或高通等其他行业参与者形成鲜明对比。

对于DPU用例来说，重要的是这是一个Armv9 CPU，它也支持SVE2，包含新的重要指令，有助于数据处理和机器学习功能。这实际上是一个巨大的IP优势，相对于Nvidia的BlueField3 DPU设计，后者仍然“只”采用Armv8.2+的Cortex-A78内核。

Marvell在N2的实现中使用了完整的缓存配置选项，即64KB的L1I和L1D缓存，以及1MB的L2缓存。公司与SoC的集成继续使用他们自己的内部网状网络解决方案，网状网络中有256位数据路径，还有一个包含2MB缓存切片的共享L3，可扩展随着核心数量的增加。

在交换机集成和网络吞吐量方面，Marvell集成了一个1tb /s的交换机，最多可支持16×50G MAC，但此处的功能会根据系列中的实际SKU和芯片设计而有很大差异。

在用例方面，OCTEON 10系列涵盖了从4G/5G RAN数字单元或中央单元、前端网关甚至vRAN卸载处理器的广泛应用。在云和数据中心，解决方案可以在计算和网络吞吐量性能方面提供广泛的通用性，而对于企业用例，该系列提供深度集成的包处理和安全加速特性。

第一个OCTEON 10产品和样品将基于CN106XX设计，具有24个N2内核和2个PCIe 5.0外形尺寸的100GbE QSFP56端口，于第四季度发布。

在规格方面，Marvell对各种OCTEON 10系列设计进行了细分:

幻灯片说明：DDR5控制器指的是40位通道(32+8bit ECC)。Marvell还表示，由于SPECint2006的历史重要性，它仍在使用SPECint2006。一旦第一代芯片准备好，它将发布2017年的估计值。

CN106XX是OCTEON 10系列的首个芯片设计。除了这款芯片，Marvell还有3个其他OCTEON 10设计，即只有8个N2内核和10-25W低TDP的低端CN103XX，以及两个具有改进网络连接性的高端CN106XXS，最后是具有多达36个N2内核的DPU400旗舰，具有最大的处理能力和网络连接吞吐量。令人兴奋的是，即使是最大的实现，TDP也只达到60W，远远低于当前一代CN98XX Octeon TX2旗舰实现的80-120W。这些计划在今年提供样品。

Marvell表示，就DPU出货量而言，它一直是行业领导者，在所有大型数据中心普遍部署。从技术角度来看，从技术的角度来看，这一新的Octeon 10似乎极具竞争力，具有领先的IP和制造工艺，在快速发展的DPU市场的竞争中，这将使Marvell在性能和能效方面具有显着优势。

关注

带你走进万物存储、万物智能、

万物互联信息革命新时代

微信号：SSDFans