拜登高调造访三星半导体 美韩半导体结盟态势确立

美国总统拜登(Joe Biden)5月20日造访韩国3天2夜，一下机即直奔三星电子(Samsung Electronics)平泽半导体园区，彰显半导体是韩国与美国，强化同盟关系的一个重要象徵。

综合ET News、Ddaily等消息，拜登5月20日造访三星平泽半导体工厂，韩国总统尹锡悦及美国总统拜登，在三星副会长李在熔的带领下，参观三星平泽一厂(P1)及三厂(P3)；其中P1已经投入营运，P3则预计2022年下半完工。

韩国与美国的最高领导人，史无前例一同造访半导体厂，显示半导体已成为两国经济与国家安全的重中之重，在半导体霸权与供应链加速重组的战争中，美国与韩国皆有意强化彼此的合作。

拜登参观三星半导体工厂，引发业界高度关注，认为在全球半导体供应链的危机中，韩国与美国将透过战略结盟方式，强化彼此的竞争力。另一方面，近期全球半导体设备供应吃紧，韩国期望与美国设备业者深化合作。事实上，全球半导体市场分工已经相当明确，美国拥有全球最好的半导体设计与设备技术，韩国则在存储器等半导体制造拥有优势，全球半导体供应链危机，已使美欧等国，开始强化本土半导体生态系，但就算是美国，也无法轻易跳脱全球分工。

韩国业界认为，拜登政府体认此一现实，因此选择三星平泽工厂，为造访韩国的首个行程，试图将韩国与美国的半导体合作，提升到一个新层次。不过韩国业界也开始担心，此举恐招致国内大陆的不满。

为了追赶台积电，三星与美国强化合作有其必要。三星计划2022年第2季，率先导入3纳米制程，此次向韩国与美国最高领导人展示最先进3纳米制程，似也有意强调先进的半导体技术，对于韩国与美国的半导体同盟有其重要性。

三星3纳米制程如果要获得成功，除了自身的产能，也需要抢先确保客户，以及材料、零组件及设备等供应。此次与拜登同时造访三星的高通(Qualcomm)CEOCristiano Amon，同样受到关注，因为高通被视为三星3纳米制程的重要客户，日后双方的合作备受期待。

此外，三星3纳米制程，也需要美国设备业者鼎力协助，目前应材(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)及科磊(KLA)等美国半导体设备厂，正与三星在3纳米制程展开合作。应材CEOGary Dickerson、科林CEOTim Archer等美国半导体设备企业负责人，也一同出席5月21日在首尔举行的美韩商务圆桌会议。

韩国产业通商资源部长李昌洋，与美国商务部长Gina Raimondo，共同主持5月21日在韩国首尔举行的美韩商务圆桌会议，双方签署美韩供应链及产业对话合作备忘录(MOU)，将此会议升格为部长级对话，三星副会长李在熔、SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣及乐金集团会长具光谟等，韩国主要财阀首领皆出席此会议，美方则有高通、应材等相关人士出席，讨论主题多围绕半导体、电动车电池与绿能等供应链合作方案。