半导体砍单风暴来袭！面板驱动IC厂开第一枪！

半导体“砍单风暴”正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式；部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。

台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、硅创、敦泰、天钰、瑞鼎等，相关业者檯面上都不愿对此多谈。有业者私下透露，现在大环境真的不好，“该砍（单）的还是要砍”，为了管控库存，“后面订单不要下那麽多”。

驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来“填产能”的品项。不料疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求，成为市场当红炸子鸡，价格涨不停，相关厂商营运风光，去年普遍赚进数个股本。

如今需求热潮退去，尤其面板市况大幅修正，价格跌翻天，拖累驱动IC市况“由天堂跌落凡间”，使得驱动IC厂措手不及。

有业者不讳言，“潮水退了，就知道到底谁没穿裤子”，去年无论一线、二线甚至三线驱动IC厂都抢搭报价大涨列车，“有IC就等于钞票”，甚至引发晶圆代工重複下单问题。

如今市场从绚烂回归平淡，厂商们不再有机会财可赚，比的就是谁的底子厚、产品竞争力强，“业界全面大赚已成为过去式”。

有驱动IC相关厂商坦言，之前供不应求时，订单很多，但产能有限，订单出货比（B／B值）大约是1.7至1.8，但现在客户需求已不如之前，只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单，让分子与分母对应调整，因此现阶段订单出货比还维持在1.15至1.2左右，如果没砍晶圆代工订单，B／B值早就小于1。

一家不愿具名的驱动IC厂则说，客户订单没有取消，但确实有拉货递延的状况，所以目前尚未对晶圆代工厂砍单。还有一家驱动IC厂则是低调地说，对晶圆厂订单会依照市况来调整。

驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，业界研判，部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。

有消费性IC设计业者指出，今年原本有部分是额外加价增购产能，如今情况有变，这部分就会评估先不下单，把产能留给其他还有需要的业者。