新一轮晶圆代工涨价开跑？ 中芯、华虹不同调

延续将近两年之久的半导体缺货涨价潮仍未歇，这一轮，压力来到上游代工厂身上。继台积电传出2023年全面涨价的消息后，三星电子(Samsung Electronics)也盛传将在2022年下半调涨价格。与此同时，国内代工厂也纷纷就涨价之事进行解读，代工产业新一轮涨价潮似乎正拉开序幕。

业界人士表示，一旦龙头业者再度启动全面涨价，其他晶圆厂有很大的可能性会跟进。在最近的法说会上，国内晶圆代工双雄中芯国际与华虹半导体，就已对涨价问题表态。

华虹总裁兼执行董事唐均君表示，2022年整个产业的成本都在显着上涨，所以华虹在原材料、间接材料、气体等方面的成本有所增加，人力成本更是如此。为了保持稳定利润，公司希望在2024年之前将8寸厂毛利率从40%提高到50%，这需要做很多努力，而涨价是其中重要一部分。2021年公司ASP增加约11%，2022年可能会更多。

相较于华虹，中芯国际态度显得稍微缓和。联席CEO赵海军表示，中芯国际的原则还是跟客户友好协商，然后考虑到长远的战略合作。因为公司产能成长得很快，要长久地跟有发展潜力的客户一起做，客户也要盈利，要有足够资金投资新产品和研发，这样才能取得长远的共赢，而不是短期看谁赚得更多。

不同于先前因产能供应不足引发的涨价潮，这一轮背后，主因是上游材料价格快速上涨，拉高成本。赵海军指出，目前各方面都在涨价，原材料涨幅大的甚至超过30%。综合来看，这些物料涨价至少会侵蚀中芯国际10%毛利率。高成本对业绩的蚕食尤其会在2022年体现，因为2021年所用的材料，是涨价前的那一批。

自2021年以来，代工上游原材料如光阻剂与硅片就已经出现供需失衡问题。据国际半导体产业协会(SEMI)统计，2021年第1季，全球硅片出货面积年成长10%达到36.79亿平方英寸，创下单季新高。硅片大厂胜高(Sumco)则表示，2022年第2季逻辑芯片用12寸晶圆供应将趋紧，存储器用12寸晶圆短缺加剧，因而无法供货给非长约客户，至于8寸以下的供不应求问题也将持续。

另外，韩国半导体光阻剂供应已进入紧急状态，部分晶圆厂库存只剩2个月，主要包含从I-line到KrF的成熟制程产品。日韩光阻剂正面临新一轮短缺与涨价。

赵海军还指出，虽然战争与疫情减少PC、手机、家电、网络产业需求，且减少态势还没看到头，如手机领域的订单取消了很多。但是，结构性紧缺情况仍存在，有产品切换的过程。手机与PC的PMIC和Wi-Fi芯片仍旧短缺。

设计业者指出，就算消费性市况偏弱，也不会每一种芯片产品都有降价压力，包括现在比较吃紧的PMIC、高速传输界面芯片与网通芯片等，且这些产品都有非常明确的规格升级需求，因此业者仍有进一步改善获利空间的可能。

责任编辑：舒能翊