德仪北德州12寸新晶圆厂动土 设备大缺2025年才能投产

德州仪器(TI)位于美国德州达拉斯(Dallas)以北、靠近俄克拉何马州(Oklahoma)的北德州Sherman新12寸晶圆厂投建计划，19日举移动土典礼，为德仪计划在当地兴建共4座新晶圆厂的首座。但监于目前全球晶圆厂制造设备交期达24个月，预计德仪Sherman首座12寸新晶圆厂要等到2025年才会开始投入生产。

根据eeNews Europe以及Environmental Leader报导，德仪目前在德州达拉斯、Richardson各有１座12寸晶圆厂，分别为DMOS6以及RFAB1厂，并正在Richardson兴建另一座新12寸晶圆厂RFAB2，预计RFAB2厂2022年底前可开始投入生产行列。不久前德仪向美光(Micron)买下的美国犹他州(Utah) Lehi晶圆厂LFAB则预计2023年初开始投产。

德仪CEORich Templeton表示，德仪对长期制造能力的投资，扩大其成本优势，并为德仪的供应链提供更大的控制权。Templeton称新晶圆厂投建用以支持德仪客户未来几十年的需求。

德仪预计在Sherman兴建新晶圆厂的潜在投资金额达到300亿美元，预计4座新晶圆厂皆落成后可创造3,000个直接工作机会。首座新晶圆厂预计将生产类比和嵌入式处理芯片。

责任编辑：张兴民