继英飞凌、东芝、华润微，瑞萨电子升级甲府工厂12英寸功率半导体产线

电子工程专辑讯，近日有消息称，安森美已经停止深圳工厂接受绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单，2022年-2023年产能已全部售罄。

有安森美深圳公司的内部人士对外透露，“我们对大客户都是采取直供模式，且2年一签，我们现在的产能刚好能满足已签订单的需求。目前我们今年、明年的订单都已经全部订出去了，我们现在已经不接单了。没有足够的产能，接单也无法交付，还要面临违约的风险。不仅是我们，其他主要供应商也面临这样的情况。”

据悉，目前该工厂的订单出货比可能已经达到了2:1，正常情况下这一比率大概在1.5:1。在“缺芯”现状还没有得到有效缓解的情况下，尤其针对电动汽车的高需求，订单价格的高低也决定了哪家客户具有优先拿货权。

安森美的停止接单拉响了功率半导体产能紧缺的警报。

在5月17日，瑞萨电子官宣，将投资900亿日元重新恢复2014年10月关闭的甲府工厂，重新开始功率半导体专用的300mm（12英寸）生产线。瑞萨电子预测未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加，特别是电动汽车（EV）领域的需求将迅速扩大。

甲府工厂隶属于瑞萨电子全资子公司瑞萨半导体制造有限公司（总部：茨城县常陆那珂市，总裁：小泽英彦），曾拥有150mm和200mm（8英寸）两条生产线。

为提高IGBT等功率半导体的生产能力，将产能翻倍，瑞萨电子利用甲府工厂现有的8英寸厂房升级至12英寸晶圆生产线。厂房升级后，无尘室面积有18,000㎡。

从8英寸（200mm）迈向12英寸（300mm）晶圆生产是当前的主流趋势。与使用8英寸晶圆生产线相比，在12英寸晶圆上制造功率器件能很大程度的降低成本。

8英寸晶圆的售价比较便宜，但8英寸晶圆代工厂的设备售价确是昂贵，这导致8英寸晶圆厂的扩产不符合成本效应。而5G智能手机、电动汽车所需要使用的电源管理相关的IC大部分都是在8英寸厂制造，这也严重加剧了8英寸产能的吃紧。

瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利表示：“展望未来，我们将继续加强与外包合作伙伴的合作，并根据需要进行适当规模的资本投资，以增强自身生产能力。”

图注：甲府工厂外貌，来源瑞萨电子

12英寸成主流，英飞凌、东芝、华润微积极建厂

根据芯思想和芯思想研究院的调研，截止2021年第四季度末在建或规划签约的12英寸晶圆制造线（包含中试线）有26条，相关投资金额高达6000亿元，规划月产能达134万片；而在建或规划签约的8英寸晶圆制造线只有10条。

可见在晶圆制造产线分布上，12英寸已成为主流。TI此前曾表示，12英寸晶圆拥有20到30年的活力。目前英飞凌、东芝和华润微等企业也是采用这样的方式来增加产能。

英飞凌2座12英寸晶圆厂：

英飞凌现在拥有2座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。其中菲拉赫新工厂自2018年11月开始筹备和建设，于2021年9月正式启用，该工厂主要服务于满足汽车行业、数据中心以及太阳能和风能等可再生能源发电的需求。英飞凌预计在接下来的四到五年内，产量将逐渐增加，新工厂将为英飞凌带来每年约20亿欧元的额外销售潜力。

据官方介绍，芯工厂项目是目前欧洲大陆半导体行业重量级的投资，菲拉赫新工厂建成后，将与英飞凌的德累斯顿工厂合体，形成一座高效率300毫米功率半导体一体化虚拟工厂。英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官JochenHanebeck介绍，这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆，能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。

东芝新建12英寸晶圆厂：

2022年2月4日东芝宣布，将在日本石川县的主要分立半导体生产基地（加贺东芝电子公司）建造一座新的300毫米晶圆制造工厂，用于生产功率半导体。此前，该公司的功率半导体主要使用8英寸晶圆生产。

该晶圆厂的建设将分两个阶段进行，其中第一阶段的生产计划于2024财年开始。当第一阶段达到满负荷时，旗下功率半导体产能将是2021财年的2.5倍（ 200和300mm晶圆制造能力的总和，相当于200mm）。

东芝电子零组件功率组件技师长高下正胜表示，功率半导体过去都是用4~8英寸晶圆生产线，但电动车与再生能源带来高速成长的需求，强化8英寸晶圆生产线但还是不够，因此决定同时在日本石川县加贺东芝电子内增建12英寸晶圆厂，让总产能提高90%，满足未来需求。

历史最大单笔投资，博世新建12英寸新晶圆厂：

2021年6月7日，博世（BOSCH）耗资10亿欧元（约12亿美元）在德国萨克森州德累斯顿建设12英寸新晶圆厂这是博世公司历史上总额最大的单笔投资，该工厂将处理半导体制造过程中的前端处理或晶圆制造，主攻车用芯片（专用集成电路和功率半导体），为连接和电动汽车提供支持。

德累斯顿晶圆厂是博世建造的第二家晶圆厂，第一家位于罗伊特林根，生产的是150mm和200mm晶圆。据博世的介绍，德累斯顿晶圆厂单个晶圆可产生31，000片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。

华润微建12英寸功率半导体晶圆厂：

2021年6月，华润微发布于对外投资公告称，华润微与大基金二期以及重庆西永设立设立润西微电子，由润西微公司投资建设 12英寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资 75.5 亿元人民币。其中，华微控股以自有资金出资 9.5 亿元，出资完成后占项目公司注册资本的 19%。

该项目建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设 12英寸外延及薄片工艺能力。据华润微透露，12英寸产线预计在2022年可以实现产能贡献，将主要用于自有功率器件产品的生产。

士兰微12英寸线一期建成：

士兰微在厦门拥有两条12英寸特色工艺芯片生产线。其中一条12英寸生产线总投资70亿元，工艺线宽90nm，该生产线分两期进行，计划月产8万片，2020年12月项目一期已投产；另一条12英寸生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。

2021年，士兰微重要参股公司士兰集科公司基本完成了12英寸线一期产能建设目标，并在12英寸线上实现了多个产品的量产，包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。12月份，士兰集科公司12英寸线月产芯片超过3.6万片，全年产出芯片超过20万片。

为抢抓市场机遇，2021 年士兰集科公司已着手实施二期建设项目，即《新增年产24万片12 英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》。今后，随着二期项目建设进度加快，士兰集科12英寸线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12英寸线上量。

闻泰科技建12英寸车规级晶圆产线：

2021年1月4日，临港新片区闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工 。该项目于2020年8月19日正式签约落户临港，总投资120亿元，预计年产晶圆片40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域，达产产值约每年33亿元。

本文参考自瑞萨电子、投资界、芯思想研究院、半导体产业纵横等报道