地芯科技与西电杭州研究院展开学术交流会议涵盖CMOSPA、射频等主题

来源:天天IC发布时间:2022-05-18373浏览

地芯科技与西电杭州研究院展开学术交流会议涵盖CMOS PA、射频等主题。

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2022年5月17日下午，杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）应邀参加西安电子科技大学杭州研究院（以下简称“西电杭研院”）举行的“产教联动·知明行笃”专业实践系列宣讲会，围绕CMOS PA for 5G、射频系统中的模拟（混合信号）电路和集成电路、供应链运营三大主题与参会的各位教授、在校学生展开学术交流。

自成立以来，地芯科技一直聚焦高性能模拟射频芯片的研发，除了潜心提升自身研发能力之外，还积极参与各大高校的学术交流会议，学习、探讨业界领先的技术与方法。此次活动受到了西电杭研院师生的广泛欢迎，现场氛围热烈，提问交流积极，大家表示地芯科技的宣讲为在校学生提供了宝贵的机会，在校园之中、课本之外了解集成电路设计行业一线企业的先进技术，以及研发、应用、运营等环节的工作方式，从而对集成电路设计行业有了更深入的认识与了解。

西电杭研院是西安电子科技大学为深入贯彻落实党中央、国务院关于深化产教融合改革部署和教育部、国家发展改革委、财政部关于加快新时代研究生教育改革发展的要求，借力长三角区位优势，进一步提升学校人才培养质量，提升学科建设水平，提升人才队伍层次，提升成果转化能力而建设的政校企协同发展的体制机制创新平台。

地芯科技成立于2018年，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在美国、上海、深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品；横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片；终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。