Chiplet将颠覆产业链？张江高科895创业营&爱集微·未来车专场为您解析

来源:天天IC发布时间:2022-05-18832浏览

目前各大厂商在Chiplet技术领域的布局如何？EDA/IP产业界又怎样看待Chiplet技术带来的挑战和机遇？Chiplet将如何影响产业链发展？

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集微网消息，随着硅基晶体管特征尺寸微缩接近物理极限，通过不同裸片间互连以在系统层面延续摩尔定律的思路日益得到产业界重视。而Chiplet（芯粒），则是当前被公认表征这一技术路线的最佳概念，随着基础技术与工程经验积累，Chiplet产业化步伐也正不断加快。

今年3月，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta、台积电、日月光、三星等十家行业巨头正式发起成立通用芯粒互连（UCIe）产业联盟，标志着Chiplet设计思路和工程方法的产业化，正式进入了一个新的阶段。一个月后，芯原、芯和、芯耀辉等中国大陆半导体企业也相继宣布加入该联盟，标志着国内产业界也正在积极参与到全球Chiplet生态体系建设之中，推动行业标准建设、填补技术领域空白。

从应用角度看，数字经济趋势下，数据中心等场景所需的大算力芯片，有望成为Chiplet产品率先落地应用的突破口。集微咨询（JW Insights）认为，高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机等将在未来几年成为Chiplet的主要应用场景，引领该市场增长。

不过在具体实践中，Chiplet架构下不同芯片供应商、不同代工厂生产的芯粒之间的互操作性、IP安全问题等也阻碍着相关产品大规模应用，UCIe产业联盟的诞生，正是着眼于为芯粒互连建立统一行业标准，破解这一瓶颈问题。

除了互连标准与协议的打通，Chiplet技术产业化，无疑需要从EDA、IP到制造、封测乃至设备材料厂商的密切协同，对产业链条各个环节，均提出了许多有别于传统技术体系的新课题、新要求。

Chiplet架构产品的设计与验证，依赖于EDA厂商为此提供跨平台工具，以有效地整合不同来源的芯片。另外，Chiplet产业化也将对IP设计企业商业模式带来深远的变革。

UCIe联盟成立后，芯原等大陆半导体企业相继宣布加入该联盟，标志着国内产业界也正在积极参与到全球Chiplet生态体系建设之中，推动行业标准建设、填补技术领域空白。

那么，目前各大厂商在Chiplet技术领域的布局如何？EDA/IP产业界又怎样看待Chiplet技术带来的挑战和机遇？Chiplet将如何影响产业链发展？

围绕上述热点话题，由张江高科895创业营、爱集微主办的主题为“颠覆产业链！Chiplet将大有可为？”的“张江高科895创业营&爱集微·未来车专场活动”，将于2022年5月19日晚间 19：00-20：30，以线上直播形式召开。

本次专场活动特邀家企业重量级嘉宾出席，分别是：

张江高科投资总监王法华

芯原股份董事长兼总裁戴伟民

新思科技中国区副总经理姚尧

芯和半导体联合创始人代文亮

瞬曜电子创始人傅勇

活动将由爱集微创始人、董事长老杳主持。

届时，本次专场活动将围绕Chiplet这一技术对产业链的影响、厂商在技术变革中面临的挑战与机遇、UCIe产业联盟可能的影响等热点话题，与产业链上下游大咖、专家展开深入且充分的探讨与分享，为相关业内人士提供现阶段所面临问题的解决思路和应对策略。

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