日斥巨资扶持半导体行业

半导体巨头铠侠公司将在岩手县北上市的工厂新建制造大楼，建筑面积约为3.1万平方米。该制造大楼将生产用于智能手机等设备的存储用半导体“NAND型闪存”。据悉，项目费用为1万亿日元（约合77亿美元），将于明年春天完工。估计铠侠将与美国半导体巨头西部数据公司共同承担项目经费。日本政府设立了6000亿日元规模的基金以支持半导体行业，该工厂也有可能成为支持对象，对此铠侠的社长早坂伸夫也表示期待。

在熊本县，世界最大的半导体代工企业台湾积体电路制造公司将与索尼集团、汽车零部件巨头电装公司一道建厂，生产负责数据处理的“逻辑半导体”等产品。项目总费用约为1万亿日元，将于2024年开始投产。作为政府支持基金的第一个扶持对象，该项目将得到大约4000亿日元的经费支持。政府为工厂建设投入资金非常罕见，政府提供支持的条件包括要求企业持续生产10年以上等等。此外，东芝公司和三菱电机公司也在强化与节能相关的“功率半导体”生产体制，相关投资接连不断。

经济安全保障推进法于11日通过。预计作为支持对象的“特定重要物资”将包括半导体。在欧美和中国加紧扶持半导体行业的情况下，日本将力争确立本国供应链。然而，政府加强对特定企业的干预有可能破坏自由竞争。