高通祭出骁龙8 Plus：台积电4nm工艺加持

5月16日上午，高通中国在微博发布了一张海报，正式宣布将于5月20日召开2022骁龙之夜，并将在此次发布会上发布全新骁龙移动平台。

而根据此前的传闻，此次发布会的重点就是发布最新的SM8475，即现在在手机市场横行霸道的新骁龙8 Plus移动平台。

和骁龙8对比，骁龙8 Plus最大的升级是采用了台积电4nm工艺，相比三星4nm工艺，台积电4nm工艺良率更高、功耗控制更胜一筹。

CPU单核、多核以及GPU性能上都有较为明显的提升，单核性能相比于三星版提升7%左右，多核性能提升14%，GPU性能则提升10%左右，由台积电代工的骁龙8 Plus表现值得期待。

此外，骁龙8 Plus采用的是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级。

而realme副总裁徐起转发了高通公司这条微博，暗示realme将会使用骁龙8 Plus，据此前爆料的信息，会是realme GT大师探索版。与此同时，OPPO超大杯旗舰OPPO Find X5 Pro+也可能会搭载骁龙8 Plus，在性能上更进一步，更超一级。