韩国半导体设备商APACT拟收购ATsemicon封装业务

据韩媒报导，韩国半导体设备厂商APACT 13日表示将收购ATsemicon的封装业务部门。该部门负责半导体封装和测试，APACT将接管封装部分。

ATsemicon 的客户包括SK海力士和其他无晶圆厂芯片公司。

APACT 最近建立了第二家包装工厂，并正在该领域扩张。

这一收购行动目前处于谅解备忘录阶段，APACT 将在审查 ATsemicon 的设施后确定收购价格。

由于芯片制造商之间在微细加工方面的激烈竞争，芯片封装在半导体领域变得越来越重要。APACT 发言人表示，该公司的目标是为芯片制造商提供封装和测试作为交钥匙解决方案，并成为一家集成的外包半导体组装和测试公司。