拟募资180亿元！华虹半导体科创板上市进程加速

5月12日，作为国内晶圆代工龙头之一的华虹半导体公布一季度业绩。同时，公司拟发行不超过约4.34亿新股计划并计划赴上交所科创板上市。

Source：公告截图

据公告，公司董事会已批准建议人民币股份发行、特别授权及相关事宜（包括建议修订章程细则），但仍需等待股东特别大会上批准以及取得必要监管批准。

华虹半导体将发行的人民币股份数目不超过约4.34亿新股，即不超过人民币股份发行完成后公司经扩大股本的25%，其中人民币股份发行仅以发行新股的方式进行。

其中，70%（125亿人民币） 投资于华虹制造无锡项目；11%（20亿）用于8英寸晶圆厂房优化升级项目；12%（ 25亿元）用于工艺技术创新研发项目；6%（10亿元）用于补充营运资金。

据了解，2022年第一季度，华虹半导体主营收入同比上升超九成，达到5.946亿美元，再创下历史新高；归母应占溢利同比上升超2倍之多，其金额达到1.021亿美元。

Source：公告截图

晶圆成为华虹半导体收入主要大头，其收入达到5.745亿美元，较2021年第一季度的2.918亿美元，同比上升96.9%。

其中，8英寸晶圆销售收入为3.326亿美元，同比上升32.9%；12英寸晶圆为2.620亿美元，同比上升379.5%。

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华虹半导体表示，2022第二季度公司销售收入将达到约6.15亿美元左右；毛利率约在28%至 29%之间。

华虹半导体专注于特色工艺晶圆代工厂，公司主营业务是研发及制造专业应用(尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件)的200mm(或8英吋)晶圆半导体。公司产品的组合亦包括RFCMOS、仿真及混合信号、CMOS图像传感器、PMIC及MEMS等若干其他先进加工技术。旗下拥有8英寸和12英寸生产线。

 

华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4.8万片的 12英寸晶圆厂（华虹七厂），这条产线是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。