消息称三星电子晶圆代工将涨价15% - 20%，预计下半年生效

据外媒报导，知情人士透露，三星电子拟将今年芯片代工价格调高多达 20%，预定下半年生效，目前正和客户磋商，这波涨价幅度介于 15% 到 20%，依产品精密程度而定，成熟制程芯片的涨价幅度可能较大。三星已经和某些客户达成协议，并继续与其他客户沟通中。三星拒绝置评。

日前曾有报导称，台积电2023年1月起将续调涨晶圆代工价格，其中成熟制程部份将涨价8～9％，先进制程部份将涨价约5％。对此，业内人士表示，消息并不正确，台积电此次只针对部份成熟制程晶圆代工「报价低于同业」部份调涨，先进制程价格持平不动，并没有全面调涨情况发生。联电也研拟第 2 季再度调涨 4%。