安森美传深圳厂IGBT订单满 中厂抢补位

新能源汽车市场发展快速，加上持续的全球芯片荒，以IGBT、MOSFET为代表的功率半导体成为缺货重灾区。

2022年2月，业内发出预警称，2022下半年IGBT或将成为新能源车生产瓶颈，影响恐超过MCU。迈入5月，IGBT供不应求愈演愈烈。分析指出，目前IGBT交货周期已拉长到50周以上，个别料号周期甚至更长。IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。若扣除部分非实际需求订单，预计需求是实际供货能力的1.5倍，车用IGBT的缺口达到50%。

安森美深圳厂也传出暂不接单的消息，指2022~2023年IGBT订单已满，但不排除有超额下单的情形。面对长单客户，当订单需求增加，厂商还是会优先处理。大客户通常是2年一签，目前产能刚好能满足已签订单的需求。

安森美的紧缺度自2020年开始一路上升，并2021年第3季达到巅峰，2021年第4季有明显回落的迹象，结果2022年第1季供应情况再度紧张。此时传出深圳厂不再接IGBT订单的消息，似乎印证当前市场的紧张程度。

IGBT是电源转换的关键零件，具有开关速度快、载流密度大等特点，且应用市场广大。其中新能源汽车有望成为国内IGBT最大的下游市场。

面对下游庞大的市场需求，上游的产能却无法跟上。据传安森美与英飞凌(Infineon)都有扩产计划，但暂时仍无法满足市场对IGBT的需求。

迎黄金期　国内IGBT企业冲刺赛道

IGBT芯片市场主要业者为英飞凌，三菱(Mitsubishi Electric)、富士电机(Fuji Electric)、安森美和意法半导体(STM)。国内市场更由英飞凌一家独大。随着IGBT缺口不断加大，既有厂商无法满足产能需求，也出现新兴玩家。

据Omdia数据显示，2021年，全球半导体功率零件十强企业榜单中，闻泰旗下安世半导体以6.72亿美元的营收排名第八，也是唯一一家上榜的国内企业。

2021年底，市场消息称，比亚迪已正式下单士兰微车规级IGBT。评论认为，获得比亚迪背书后，士兰微车规级IGBT或将迎来爆发性成长。士兰微是国内造车新势力之一，过去IGBT产品的客户主要为汇川等变频器企业，及通用、沪通、沪工等电焊机生产商。近期功率半导体已成功打入新能源汽车供应链。

斯达半导体也在这一轮IGBT潮中大放异彩，斯达半导体于2012年起逐步掌握IGBT核心芯片技术。据年报显示，斯达半导体2021年IGBT模块配备在60万辆新能源汽车，其中包括15万辆为高端车款。

中车时代电气则具备年产能24万片的8寸车规级IGBT产线，已取得广汽、东风等车厂的订单。消息指出，时代电气750V的IGBT模块市场接受度高，甚至被用来替换英飞凌的中端产品，且在价格和交期都有优势。

理想汽车从2021年5月起开始导入时代电气IGBT。据理想汽车流出的文件显示，在IGBT方面，目前英飞凌的产品占比约为70%，未来将下调至50%以下。如果时代电气品质过关，2023年与英飞凌的供应比例可望各占一半。若英飞凌产能持续紧张，中车时代的供应比例还可能再提升。