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来源:半导体圈子发布时间:2022-05-131510浏览
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该公司的氮化镓半导体芯片项目总投资3亿元，占地面积125亩，总建筑面积5万余平方米，该项目于2019年10月初落户盘锦高新区，项目包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车间、1栋成品库房、1栋制氢站、1栋研发中心及综合管理用房等建设内容，可为企业增加10条氮化镓外延生产线，实现年产10万片氮化镓外延片和10亿颗氮化镓芯片的产能提升。
氮化镓产业链企业汇总
▎氮化镓制造工厂 
▎氮化镓品牌厂商 
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