LG化学|开始研发半导体后工程光刻胶

CINNO Research产业资讯，LG化学以供应给全球半导体企业为目标，着手开发半导体后工艺中使用的光刻胶(PR)。在半导体全过程刻上超细微电路图案，然后开发可强化芯片性能的后工程用光刻胶。

 

根据韩媒ETNews报道，据了解，LG化学近期与全球半导体企业合作，投入后工程光刻胶开发。材料业界相关人士表示：“LG化学在尖端材料事业本部投入了半导体后工程用光刻胶技术的开发”，并称“基于半导体后工艺薄膜材料技术经验，加快了光刻胶的开发速度”。

 

LG化学开发的PR是半导体后工程用感光液。用于在半导体前工程绘制细微电路后，加强半导体芯片性能。在后工程中，用光刻胶材料进一步刻出图案。

 

在韩国，成功实现半导体全工程的核心材料极紫外线(EUV)光刻胶的韩国国产化，为对应后工程需求扩大，正在进行光刻胶的开发。在日本主导的光刻胶市场，韩国企业积极进入。

 

LG化学计划以自身技术为基础，开发后工艺光刻胶，供应给半导体企业。考虑还处于开发的初期阶段，预计还需要一段时间。以现有的材料开发业绩为基础，预计将能加快开发和供应。

 

自2019年日本对韩半导体出口管制事件以来，LG化学一直在加强半导体材料的开发。在半导体后工艺中，创建了连接芯片与电路基板的粘合膜(DAF)，成功应用于韩国半导体厂商的量产线。另外，将印刷电路板(PCB)主要材料(CCL)实现向韩国零部件厂商的供应。LG化学将DAF薄膜供应给三星电子、SK海力士。据悉，CCL最终供应给三星电机、LG Innotek。

 

这是LG化学首次通过开发光刻胶来生产液态材料。LG化学相关人士表示：“我们一直在研发半导体后工程高功能性材料，我们决定基于技术Know how进行产品开发。”

 

LG化学在尖端材料事业部负责半导体材料的开发。据悉，半导体材料开发人员就有100人以上。为了加强半导体后工程材料的开发，公司还新聘用了光刻胶开发专业人才。随着LG化学进入半导体后工艺材料市场，预计材料市场规模也将扩大。据悉，三星电子和SK海力士正在与材料企业合作开发后工程光刻胶，全球半导体企业不仅强化后工艺封装技术，而且也在加强材料开发。