AMD5nm处理器，台积电代工

5月12日消息，据产业链最新的消息称，AMD最快在今年9月份，就将推出采用5nm制程工艺代工的新一代处理器，将采用台积电的5nm工艺。

据报道，即将发布的基于Zen 4架构的AMD Ryzen 700芯片将是AMD的第一款5nm产品。AMD还将在今年晚些时候采用台积电的5nm工艺来生产下一代EYPC服务器处理器，并计划最早在2024年开始采用台积电的3nm工艺来生产Zen 5处理器。

这也就意味则AMD并未将5nm的代工订单由台积电转向三星电子。

去年年初曾有猜测，在长期代工合作伙伴台积电无法提供充足产能支持的情况下，AMD可能将5nm及3nm芯片代工订单，转交给三星电子。而对于AMD可能将5nm及3nm芯片代工订单转交三星电子一事，市场观察人士此前也认为不太可能。当时市场观察人士表示，AMD部分芯片供应紧张，主要是因为ABF基板供应不足所致，并非代工商未提供充足产能支持。

而值得注意的是，台积电也在不断提升5nm制程工艺的出货量。今年3月份就曾有报道称，随着更多的大客户转向5nm工艺，台积电已经将5nm工艺的月出货量，由12万片晶圆增至15万片，早于产业链此前透露的三季度。