谁说不如台积电？另一芯片厂商，官宣了万亿订单！

“我们芯片订单太多了，未来5年间的订单额，将达到去年订单8倍！”

一家提供芯片代工的晶圆厂商，如此回应外界接二连三的质疑，表示不认可“台积电技术更先进”……还进一步对外放话：有能力保障「2027年之前」的芯片供应！

2011年的时候，这家芯片代工厂商“大力出奇迹”、邀请到了 梁孟松 博士带队研发，进而在10nm工艺领先过台积电。

1992年就加入台积电的 梁孟松，个人拿下了500多项技术专利。不管是否带有“负气”的成分，选择“跳槽”并帮其逆袭了台积电，说明这家芯片厂商还是有底子的。

当然了，梁孟松随后在2017年加入中芯国际，“那家”芯片厂商似乎又有些“不行”了~

需要实事求是的说，即使往近几代芯片工艺节点上看，在7nm、5nm制程技术量产方面，台积电都是全球市场范围领先者！

然而，前面提到过的、另一芯片厂商，还是不服台积电……

可以拎出来提一提、目前为止的进展中，常年不调侃攥着“牙膏筒”的英特尔，还没到那种歇斯底里的“嘴炮”程度~

显然，这家“不服”台积电的「另一芯片厂商」就是 三星，也就它能摆出这种姿态了。

此前公布阶段性的财报数据、展望2022年第二季度表现时，三星方面就有些“刷存在感”的意思、公然对台积电等竞争对手“隔空喊话”：

“三星将率先量产最新3nm工艺，这将提高制程技术的领先地位！”

据了解，台积电预计「下半年」量产3nm工艺产能，2023年实现规模化的对外出货，还延续了 鳍式场效晶体管（FinFET）架构。

三星则高调宣布「上半年」量产3nm工艺产能，明确强调率先启用环绕闸极技术（GAA）架构，多多少少的、带着几分暗讽台积电“落后了”的意思？

不过，台积电方面罕见沉默了，或许是懒得“搭理”三星，也可能无暇顾及“口嗨”……

我国台媒方面倒是“护犊子”站了出来，公开“回应”三星方面的“挑衅”：在晶体管密度与功耗等关键指标上，三星所谓的3nm工艺水准，也就勉强达到台积电4nm制程！

一些半导体行业的资讯、分析人士也倾向于认为：

三星产线「良率」也不太行，美企中的英伟达表明选择台积电，就连三星的“老伙计”美国高通方面，也都传出了将把订单递给台积电！

外界的普遍认知，似乎让喜欢“宇宙第一”自居的三星不服：谁说不如台积电？

对于针对三星“良率太低、客户跑了”的诸多业内传闻，三星方面倒是没有公开反驳。

只不过，近期某场「电话会议」期间“发声”的三星高管，其实拐弯抹角地秀出了“家底子”、宣称三星已经有「万亿订单」未来保障！

三星表示“客户的单子多到接不完”、“未来五年芯片代工订单额暴增，有望达到2021年订单额的8倍！”、“2027年之前的芯片订单，有充足的产能需求保障”……

针对三星“歇斯底里”不服气地喊话，业界整理了三星2021年度的订单额，以三星官方略带“口嗨”的订单量比例，推算出了三星认为“自己能行”的数据表现：

按照三星方面甩出来的订单比例，未来5年时间内的芯片代工产能，应该可以达到200万亿韩元（约合1.05万亿元人民币）订单额。

也就意味着，三星不服台积电，官宣了万亿订单！

一边是急于向全球最大半导体设备需求市场（中国）出货EUV光刻机设备的ASML，一边是暂时“缺货”EUV光刻机，尝试N+方案去突破7nm、备供5nm/3nm的中芯国际。

再就是，暂时失去了华为海思芯片订单、基本被打破「客户多元化」保障的台积电~

以及那头“难以平衡”芯片产能的良品率、却张牙舞爪试图追齐台积电技术进度，一度被嘲“宇宙第一不服”的三星，甚至都抛出了“未来5年将有万亿订单额保障”……

就在这种局面的僵持之下，美日企业却另外“秀操作”、表态要领先2nm制程技术！

实际上，保留了“技术实验性质”芯片制造产线的美国IMB公司，在台积电公布3nm工艺节点之际，就已经亮相了2nm制程技术方案。（台积电彼时紧接着表态1nm规划）

外界直观的感觉是：一场芯片技术“大乱斗”，仿佛才刚刚开始而已……

作者：蔡发涛 | 百度百家号内容

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