美国新消息传出
4月14日， 外媒方面传来了一则不一样的消息，而这则新消息则是从美国市场传出的，同时也和华为有着关系，这则消息的具体表述内容是，“根据知情人士透露，美市场的EDA软件巨头新思科技正在接受调查，而被调查的原因则是，新思科技可能将关键技术转让给我国企业”。
而这其中背后则直接关系着华为芯片的生产制造，据悉美市场怀疑新思科技将自己的相关EDA软件转让给我国企业，然后帮助海思半导体完成相关的设计。
对于这波莫须有的污蔑言辞，其实在2019年到2020年之后似乎已经很少出现了，当然，这并不是说它们大发善心了，而是因为华为在各个领域和市场上都已经走上了自主研发的道路，让它们找不到更多的新鲜说辞出来。
而如今又蹦出来新的说法，大概率是我国在EDA软件领域有了新的发展，而美市场认为这种发展将有可能助力华为半导体业务新的腾飞，所以才忍不住了。
大家都知道EDA软件是半导体芯片设计环节中不可或缺的重要工具，在2019年之前，全球顶级的EDA软件供应厂商分别有三家，分别是Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）和Siemens（西门子），但是非常不巧的是，这三大巨头中有两家都是美企，所以在EDA技术上，几乎是形成了垄断。
不过，自从2019年之后，我国的EDA厂商们也开始了奋起直追，力求在短时间内供应较为成熟的EDA软件，并且也取得了初步成果。
华为正突破芯片的第一道防线
也许看到了我国在EDA软件领域的技术成长，所以美市场才会故伎重施，不过，对此外媒方面似乎有着不同的看法和认知，外媒对于此事发表评论表示，
的确，从这方面来看，事实似乎的确如此，这就好比当初鸿蒙系统问世之时，美市场要求相关软件供应厂商不能上架华为的HMS一样，意图阻碍华为软件生态的建设。
如今看来在EDA软件方面，华为已经和国内的厂商实现了新的突破了，这也意味着华为距离芯片市场的回归也不会太远了，毕竟芯片指令集架构方面，无论是ARM还是RISC-V都是可以让华为使用的。
另外芯片制造上面，华为在3月28日已经宣布将会采用芯片堆叠的方式来解决一些问题，同时中芯国际的28nm代工产线也已经可以为华为提供了，至于更高精度的14nm，据悉也正在解决当中，这一系列都标志着海思芯片的复苏正在快速进行中，特别是应用于移动端的麒麟芯片的重新回归，估计也不会太远了。
总结
从目前的情况来看，在过去的三年里，我国市场大举投入人力、物力、财力进入半导体芯片市场，如今已经取得了非常不错的成绩，满足国内企业的常规需求已经得到实现，至于更高精度的芯片代工需求，则需要等待相关EUV光刻机的突破，或者是其它能够实现弯道超车技术的光刻机出现了。
届时，我国在半导体芯片领域将走出一条独立于欧美体系之外的全新体系标准，这代表着我国在芯片领域上，真正走上了一条完全自主化的道路。
