深沪两市股指在海外市场总体表现强势、国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》利好、以及绝大多数行业细分指数强势上涨等因素共振下，形成非常明显的探底回升走势，波动率符合强势区间范畴，可遵循未破强支撑继续持股待涨的操作逻辑应对后市股指运行。
盘口看，种业、航空、化纤、家居用品、农林牧渔、人造肉、卫星导航、生物疫苗、稀土永磁、氮化镓、无人机、有色、半导体、矿物制品、公共交通、医药、文教休闲、食品饮料、日用化工、通信设备、工业机械、化工、IT设备、电子支付、芯片、数据中心、物联网等为代表的强势板块，在增量资金买盘推进背景下，形成趋势上涨攻击结构，佐证政策利好组合拳的不断发力，有利核心受益板块及个股继续溢价走高，运行上升趋势的主升浪结构。
多空能量比看，142家大涨超过9%个股，334家大涨超过5%个股，647家大涨超过3%个股，凸显二级市场做多风险偏好明显较之昨日有所增强，对应跌幅榜中只有2家跌停板个股，37家大跌超过-5%个股的数据水平，预期此位置的震荡整固有利后市股指形成新高的试探和突破。笔者认为，今天半导体、芯片、设备和材料为代表的大科技板块出现高开低走，虽有点失望，但中长期来看，不过是为未来走的更高和更远打基础而已。如果我们把这样的长期政策利好当成一次游资炒一把就走的游戏来对待，就是偏离了管理层的顶层设计导向，也偏离了十年黄金发展周期的投资主赛道，更是主动性的放弃了大科技长牛股的投资黄金期。
消息面上，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业；加强集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展；严格落实知识产权保护制度，加大集成电路和软件知识产权侵权违法行为惩治力度；推动产业集聚发展，规范产业市场秩序，积极开展国际合作。
具体来说，推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展；支持集成电路和软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体建设以专业化众创空间为代表的各类专业化创新服务机构，优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源，按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展；加大对服务于集成电路和软件产业的专业化众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台的支持力度，提升其专业化服务能力；支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理；支持符合条件企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道；通过不同层次资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重；重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税；国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税；国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税等，凸显顶层设计对科技内循环的“国产替代、安全可控”相关产业链产业和企业给予了更多的政策空间，也提出了更高的目标和要求，有利相关受益企业提升溢价预期和空间，并演绎中期震荡上行的主升浪攻击结构。
笔者认为，国内集成电路迎来高速发展的景气周期。截至8月4日，中国今年上半年新增集成电路相关企业超过2.8万家，其中，第二季度新增近1.9万家，环比增长超94%。芯片(集成电路)产量虽受疫情影响，但所生产的芯片总量更是高达1146.8亿块，同比增长16.4%。预计此次《若干政策》的发布，我国集成电路产业望加速成长，行业龙头公司将受益于政策及国产化替代的双重红利。其中，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；江丰电子的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货；全志科技已实现量产产品以28纳米工艺为主。另外，紫光国微、兆易创新、士兰微、北方华创、晶盛机电、沪硅产业、江丰电子、阿石创、上海新阳、飞凯材料等为代表的，相关行业领域细分龙头公司，也必然在大市场环境向好，政策利好驱动给力背景下，展开有利多头的震荡攀升主升浪行情。
（文章来源：新华财经）
