芯片荒2H22改善有望 国内疫情成最大隐忧

随着消费者与企业界对智能手机与PC等产品需求放缓，再加上芯片产能增加和持续朝向供应多元化发展，预期全球半导体供应短缺现象可望在2022年下半呈现显着改善。不过国内大陆新一波COVID-19(新冠肺炎)疫情引发的封锁会是最大隐忧。

Tom's Hardware援引调研机构Counterpoint Research报告报导，过去2年产业界一直深受半导体供应短缺所苦，供应链业者也耗费甚多精力来应对各种不确定性。不过自2021年底以来，芯片供需缺口已然缩小。

以智能手机所需半导体零组件而言，目前除了4G手机应用处理器(AP)与PMIC外，主流级5G手机AP、功率放大器、射频IC(RFIC)与前端模块(FEM)等零组件库存水准都已显着增加。此外，预估2022年如DRAM与Flash存储器、2／5／8 MP CIS、封装基质等的平均售价(ASP)都会出现下滑。不过旗舰级5G手机AP、4G手机AP、RFIC／FEM、12～48 MP CIS、DDIC、PMIC等ASP仍会扬升。其中又以PMIC ASP扬升幅度最高，达15～20%。

在DT与NB方面，PMIC、Wi-Fi、I／O界面IC供应缺口也已开始缩小。OEM和ODM业者继续积累零组件库存，因应2022年初爆发的新一波疫情。随着代理库存增加与消费性PC需求放缓，预期部分产品出货也会向下修正。

展望2022年下半，最大风险是国内各地因疫情而采取的封锁措施，尤其是在上海和其周边地区。如果当地政府能够有效控制疫情，并帮助关键生态系业者迅速扭转局面的话，预期更广泛的半导体产品短缺现象会在第3季末或第4初获得良好缓解。

Counterpoint Research表示，现在的问题不是短缺，而是疫情封锁对整个生态系的冲击，国内目前采取的封锁措施已产生多米诺骨牌效应。最新一波疫情会是当地政府是否能够采取谨慎而迅速管理的重大考验，现在正是关键时刻。

责任编辑：张兴民