旺泓Mini LED背光驱动技术方案引领创新不惧挑战

　　在超高清显示时代对画质和分辨率等规格提出更高要求的背景下，MiniLED的出现为LED整个产业链注入了全新的活力，Mini LED被寄予厚望；Mini LED芯片技术趋向成熟，在平板、大尺寸TV、电竞、车载显示上展现出优势，逐步增长，Mini-LED作为LCD屏幕的演进方案，MiniLED背光技术通常采用蓝色芯片搭配转色材料实现白色背光，再结合液晶面板实现画面显示。

　　应对Mini LED组装的产品解决方案；目前新一代背光驱动技术，无疑源于当下Mini LED背光对驱动IC的新要求；Mini LED背光解决方案：通过设备、工艺等细节来优化解决PCB带来的问题；通过增加Mini LED发光角度，减少LED颗数等手段从而降低LED的总体成本。

　　随着未来Mini LED背光分区逐渐增高，若是多至5000，甚至上万，那么信号线务必减少，否则排线即将成为新的难题。其次是驱动IC的尺寸。一是超薄的要求，二是驱动IC和LED打在同一面，驱动IC的尺寸也在逐渐向LED靠近。尺寸缩小的同时，EDS等级却仍然需要保证在2000V以上，这就给驱动IC带来了新的挑战。其三是调光方式。当前电竞屏等对刷新率要求较高，而主流的PWM调光方式，在刷新率和灰度之间需要进行一定的权衡，AM驱动方式可对此进行一定优化。最后也是当前最为关键的因素，生产良率。芯片是否虚焊？打件是否不良？当前Mini LED背光中，良率与整体效率、成本息息相关。

　　核心技术1-Distributed Architecture

　　2021年，WH旺泓专为Mini LED 研发的AM驱动方案正式实现量产。该项技术正是使用了Distributed Architecture技术。

　　该技术主要分为两个部分，图片左侧的BCON以及右侧红线圈住的每一个单串。右侧的每一个单串就像一个车道，若是分区少，可使用一个车道，若是分区较多，可逐步往上加。在这个“车道”中，每个驱动IC可以驱动4个区。而左侧的BCON即是控制车道的总控台。

　　对比而言，传统的PM驱动架构中驱动板和灯板是分开的，那么随着分区数增多，需要驱动的芯片就越多，那么灯板也会越来越大，成本大幅增加。Distributed Architecture占据了更小的空间，并且适合更多分区的终端产品，对电流的调控精度非常高，可适应当前高刷新率的显示行业要求，达成无频闪的显示效果。

　　核心技术2-SPB（Serial-Parallel-Broadcast) 协议

　　在当前的Mini LED背光供应链中，标准化已是各环节都关心的重点之一。我们为此前瞻性地推出了SPB协议，以创新助力Mini LED背光的发展。（当前行业中，主要是使用1-wire和SPI协议）

　　SPB协议有着类似于SPI的接口，但是该协议是以创新的方式，它的走线能更加简单，具备可靠性、可扩展性。另值得一提的是，SPB协议可根据相关技术精准发现打件的不良。打件不良，能提前发现，就可以大大提高生产效率。并且该协议是类似于广播的形式（传统的形式则像是排队），可以大大减小从数据发送到灯板刷新亮度的时间差。同时，该协议有反馈机制，可以侦测和反馈每一个区每一个芯片的状态，可进一步提高灯板的显示效果和前端电源的效率。从产品链来看，除了以上技术，我们在明年也会推出一个芯片驱动8个区的AM产品，提升整个效率。在PM方面，也会推出一个芯片驱动384区的，40V 耐压的PM产品。

　　MiniLED背光具有局域调光（Local Dimming）技术，能够通过精细分区，对整体画面进行动态调光，从而实现高动态对比度。应用场景包括可穿戴显示设备、电视、车载显示、电竞和笔电显示等场景，采用MiniLED背光技术的LCD在动态对比度和亮度上的表现更佳，且具有轻薄、高画质、低功耗和节能等优势，很大程度上提升了LCD的性能，MiniLED背光可搭配柔性基板实现曲面显示和轻薄设计，更增添了其应用的灵活性。

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