高通骁龙X70实现5G毫米波独立组网连接，最高速率8.3Gbps！

来源:芯智讯发布时间:2022-05-11300浏览

北京时间5月11日凌晨，2022年度高通5G高峰会正式召开。在此次峰会上，高通宣布在其今年2月推出的骁龙 X70 调制解调器及射频系统基础上加入了Smart Trnsmit 3.0技术，同时实现了5G毫米波独立组网连接，最高速率8.3Gbps。全新的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统目前已经开始向客户提供样品，而相关商用移动设备预计将于2022 年底前推出。

今年2月，高通在MWC大会期间正式发布了骁龙X70 5G调制解调器及射频系统，引入了全球首个5G AI 处理器，支持高通5G AI套件、高通5G 超低时延套件、第3代高通5G PowerSave和Sub-6GHz四载波聚合以及毫米波和Sub-6GHz聚合等先进功能。最高可达10Gbps 5G峰值下载速度。

在此次5G高峰论坛上，高通宣布，将在 X70 上加入 Smart Trnsmit 3.0 技术，从而统一数据网络、Wi-Fi 及蓝牙连接能力，藉此让设备实现更高的网络连接速度，而且还强化了毫米波频段独立组网能力。

据介绍，此次新增的 Smart Transmit 3.0 技术进一步提升硬体层级连接效能，支持 Wi-Fi 与蓝牙传输电力管理，让新机可在 2G-5G 网络连接的情景中以更均衡的耗电水平运行，同时也能平衡 Wi-Fi (包含 2.4G、Wi-Fi 6E 与 Wi-Fi 7 频段) 与蓝牙 (2.4GHz 频段) 连接传输功率，加上毫米波频段连接资源，借此对应更高网络连接弹性，提高上传速度。

据高通最新的测试，骁龙X70在 Sub-6GHz 频段最高传输速度可达 6Gbps (n41 2.5GHz、n77 3.3GHz，以 3 组 TDD 100MHz+90MHz+100MHz 频宽组成)，可在48 秒内下载 120 分钟的 4K UHD 画质影片。