三星半导体拼5年营收翻倍 专家指除购并别无他法

日前传三星电子(Samsung Electronics)计划到2026年，半导体营收将较2021年翻倍成长。韩国业界认为，由于存储器、晶圆代工成长受限，猜测这很可能是三星将展开大规模购并(M&A)的信号。

韩媒中央日报引述业界消息，指三星内部制定目标，预计5年后的2026年，包含显示器在内的DS部门营收，将提升至250万亿韩元(约1,950亿美元)，大约是2021年DS部门营收125万亿韩元的2倍。

换算下来DS部门每年营收将大约成长15%，相较DS部门过去5年的年均营收成长率约4.9%，可说是一个相当高的目标。但据传三星内部高层认为，这是一项可以充分达成的目标。

首先，三星半导体产能在此期间将大幅提升。号称全球单一最大半导体工厂的平泽三厂(P3)，预计2022年下半稼动，之后平泽四厂(P4)也预计2024年稼动，加上三星美国德州泰勒新厂，也以2024年下半投产为努力目标，三星产能料将提升不少。尽管如此，韩国业界认为，三星欲实现DS部门250万亿韩元营收目标，仍然不太容易达成。2021年三星DS部门存储器营收约72.6万亿韩元，占DS部门营收的58%，如不含显示器，存储器营收占比更是高达77%。根据最近投资银行及调研机构的数据，显示2020～2025年间，存储器市场将以年均10%速度成长。截至2021年第4季，三星DRAM市占率约42.3%，NAND Flash市占率约33.1%。

三星即将于2022年第2季量产3纳米GAA制程，但业界专家多认为，即使三星成功量产3纳米制程，也很难抢走苹果(Apple)、超微(AMD)及高通(Qualcomm)等台积电大客户订单，这表示未来数年，三星晶圆代工赶上台积电的可能性非常小。

换句话说，三星存储器、晶圆代工的营收增加有限，业界专家因此推测，三星计划达成DS部门营收翻倍目标，剩下的唯一方法就是购并，只有透过大型购并，才能让三星实现营收翻倍目标。三星购并目标包括纯晶圆代工业者、IC设计业者，或英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等车用半导体业者。

传三星为了加快购并进程，DS部门半导体创新中心(SSIC)，日前延揽曾任美国银行半导体投资部门，具半导体业界购并实务经验的Marco Chisari。此外，先前推动三星购并Harman的关键人物安重玹，日前也从副社长晋升为社长，转调三星全球研究院(Samsung Global Research)的未来产业研究本部。三星近日已完成晶圆代工事业经营诊断，传正在拟定改善良率的相关对策。