TSIA发布2022第一季台湾IC产业营运成果 较同期成长28.1%

工研院产科国际所今日发表2022年第一季台湾整体IC产业产值，包含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试在内，整体达新台币11,592亿元，较上季(21Q4)成长4.8%，较2021年同期成长28.1%。

2022年台湾IC产业产值统计结果(source：台湾半导体产业协会(TSIA)；工研院产科国际所 (2022/05))

其中IC设计业产值为新台币3,300亿元，较上季成长3.9%，较2021年同期成长26.8%；IC制造业为新台币6,667亿元，较上季成长8.7%，较2021年同期成长33.3%。

晶圆代工为新台币5,969亿元，较上季成长10.5%，较2021年同期成长36.5%，记忆体与其他制造为新台币698亿元，较上季衰退4.9%，较2021年同期成长11.3%。

IC封装业为新台币1,100亿元，较上季衰退8.3%，较2021年同期成长11.8%；IC测试业为新台币525亿元，较上季衰退4.5%，较2021年同期成长14.1%。

工研院产科国际预估，2022年台湾IC产业产值达新台币48,751亿元，较2021年成长19.4%。其中IC设计业产值为新台币13,848亿元，较2021年成长14.0%；IC制造业为新台币27,953亿元，较2021年成长25.4%；晶圆代工为新台币24,855亿元，较2021年成长28.1%。

记忆体与其他制造方面，为新台币3,098亿元，较2021年成长7.6%；IC封装业为新台币4,725亿元，较2021年成长8.5%；IC测试业为新台币2,225亿元，较2021年成长9.6%。