美国半导体设备新禁令！涉及中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储

当地时间5月9日上午外媒《The Information》引述知情人士报导称，两位知情人士透露，美国商务部正在考虑禁止美国公司向中国公司出售先进的芯片制造设备。

该规则将扩大对美国公司向中国领先的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司出售此类设备的现有禁令。更广泛的禁令将影响包括国家支持的华虹半导体、长鑫存储技术和长江存储技术公司在内的公司。

受美国潜在禁令消息影响，华虹半导体早市最多跌18%，低见23.2元。至中午收市，华虹半导体跌13%，报24.6元，创逾52周新低，即市成交5亿元。

报道指出，美国商务部扩大半导体设备禁令仍处于早期阶段，可能需时多个月完成起草。目前，美国的出口和商务往来禁令已使华为自研芯片的制造和供应受重挫，中芯国际 （00981） 也因无法进口极紫外光（EUV）光刻设备，令其难以制造10纳米以内制程的芯片。

美国商务部一名发言人向《The Information》表示，无法评论是否正在考虑某个「具体事项」。

 

此前新思科技因涉嫌向华为和中芯国际提供芯片技术，遭美国商务部调查。

2021年11月，美国商务部官网在实体清单上新增了12家中国科技公司/机构，这12家公司/机构中过半数均涉足半导体领域，总共有7家公司分别是：新华三半导体、西安航天华迅、杭州中科微、国科微、苏州云芯微、宝利亚太和嘉兆科技。这其中的前6家公司为芯片厂商，产品涵盖卫星导航定位芯片、存储芯片、模拟及混合信号集成电路和通信芯片领域。最后的嘉兆科技是一家主营设备、器件进口的贸易公司，有部分研发业务。

美国商务部官网截图

名单上剩余公司分别来自量子计算机、材料、矿业开发等领域。美方给出的理由中写道：它们支持了中国军事现代化或把美国技术用到了军事领域。进入实体名单意味着上述公司未经许可不得与美国公司进行任何商业交易，包括无法从美国进口原材料及生产设备，无法利用美国研发成果或技术进行生产等。

自 2019 年以来，美国政府持续将一些关键的半导体行业公司列入其所谓“实体清单”，然而，中国在 2020 年依然在所有的半导体子行业成功达成了收入的两位数增长，不断撼动全球半导体市场份额的洗牌，并直接挑战中国台湾地区及美国半导体行业的地位。

“制裁”后的急速追赶

根据数据显示，2020 年中国半导体行业增长 30.6%，总销售额达到 398 亿美元，其中各部门的产值比例分别为：无晶圆设计公司36%、IDM厂23%、代工厂32%和 OSAT 部门23%。

从全球范围来看，2020年中国占全球半导体市场份额的9%，已连续第二年超过台湾地区，或将很快超过日本和欧洲（日欧这两个主要经济体的半导体产业在全球的市场份额都达到了 10%。）

事实上，尽管受到严格的芯片出口管制，但2020年中国的无晶圆细分市场产值仍在全球排名第三，紧随美国和中国台湾地区之后，占到全球市场份额的 16%，这比 2015 年时候的 10%增长了可观的数值。

此外，根据有媒体数据显示，在晶圆产能增长方面，中国已占全球总量的 26%，而其前三大外包半导体组装和测试 (OSAT)公司产值合计，已占据全球市场份额的 35% 以上。

中国高端逻辑器件的销售也在加速增长，中国 CPU、GPU 和 FPGA 部门的总收入以每年 128% 的速度增长，到 2020 年收入接近 10 亿美元，高于2015 年为仅的 6000 万美元收入。

脱困，不仅是自给自足

从内部来看，在政府补贴和优惠税收优惠的支持下，中国私营部门投资者正纷纷向中国半导体行业注入资金。数据显示，仅在2020年，中国境内就注册了近1.5万家半导体初创公司，其中不乏专注于GPU、EDA、FPGA、AI计算等高端芯片设计的IC设计公司。据环球时报援引中国在线商业信息数据称，中国半导体行业内，目前有超过 35 万家企业正常运营，其中有80% 是在过去 5 年内注册的，30% 是在过去 12 个月内注册的。

中国已宣布投入 260 亿美元的新计划资金，用于 2021 年新增的 28个晶圆厂建设项目，这些项目主要集中在成熟节点制造工艺，也就是目前最为“缺芯”的领域。

一些消费电子和家电 OEM，如小米和阿里巴巴等，正在加大对自研芯片的开发力度，订单正被交付给中芯国际或华虹等当地代工制造商生产，这与中国在外部施压下，寻求半导体技术主权、以及芯片的自给自足的策略相一致。

除了各级政府提供的大量资金外，中国的初创企业还得到了华为等本土公司的投资支持，比如华为，通过哈勃积极投资了 56 家中国半导体供应链公司。据《华尔街日报》报道，该基金主要以培育中国本土半导体生态系统为主旨。

结局，尚未见分晓

如果中国的半导体行业在未来 3 年能保持 30% 的复合年增长率，并假设其他国家的增长率保持不变，那么到 2024 年，中国半导体产业很可能占据全球17.4% 的市场份额，创造出 1160 亿美元收入。如果这成为现实，中国将成为第三大半导体强国，市场份额仅次于美国和韩国。

如果继续保持强劲增长，根据美国半导体行业协会 (SIA) 此前预测的数值，中国半导体产业将在未来十年快速增长，到 2030 年将成为半导体制造业的世界冠军，占据全球 24% 的市场份额。在半导体消费方面，中国在过去 10 年内也增长了三倍。哈佛大学肯尼迪学院最近的报告显示，中国在半导体消费中的市场份额从 2000 年的不到 20% 增长到 2019 年的 60%。

而美国方面，现实因素似乎正在证明，其单方面的打压对其自身也有一定的影响。2021年12月，哈佛大学肯尼迪学院国际事务部的贝尔弗科学与技术中心发布报告《伟大的科技竞争：中国与美国》称，美国对中芯国际和华为的制裁的确放慢了中国进步的速度，但切断中国获得先进半导体的机会，对美国来说将是一种“自我破坏”。肯尼迪学派的报告还指出，美国长期存在研发预算受债务制约、半导体人才日益短缺、日益依赖中国企业作为主要收入来源等脆弱性。