美日芯片联盟若能征服2nm技术，美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强

电子爱好者网络报道（文本/吴子鹏）对于美国半导体的圈子文化，据报道，在题为美国搞IC圈子文化，建立了多个联盟，中国核心警惕这个问题的文章中，作者重点分析了美国建立半导体联盟的目的，并指出在美国这些联盟中，成员之间的心是不平衡的。

最近，日本媒体报道称，美国计划与日本建立一个美日芯片B-8-4联盟，将其描述为最安全的技术联盟。该联盟有两个主要目的：一是美国和日本共同克服先进制造技术2nm的研发和大规模生产，摆脱全球芯片先进制造技术对韩国和台湾的依赖；第二，美国和日本联盟将建立一个近乎封闭的半导体供应链，防止核心关键技术泄露到中国大陆。

这个新联盟的出现无疑证实了作者之前的推论。在美国成立的所谓美国半导体联盟SIAC、Chip4联盟和Mitreengenuity联盟中，包括台积电、三星和欧洲的许多IDM制造商，这些公司肯定不会做出贡献。回顾过去，制造商本身或当地政府将继续从事自己的技术研究，因为一些政府和企业不想完全被美国控制。

然而，我们需要注意的是，根据相关报道，美日芯片联盟是由日本发起的。虽然美国可能是最大的受益人，但这次它是受邀人。这种新的联盟和新的发起方式会有不同的效果吗？

分析美日芯片联盟

在全面解读美日芯片联盟之前，我们得出结论，这个联盟的出现使之前的Chip4联盟成为一个笑话，因为这显然是一种自己人转身打自己人的行为，这必然会让韩国和台湾非常不舒服。

另一方面，日本的举动完全适合美国，帮助美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。

据日本媒体报道，日本政府主动迎合美国政府的一个重要原因是，台积电对芯片制造技术的管理和保密非常严格，不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端的晶圆代工厂。虽然台积电美国工厂规划工艺为5nm，但工厂进展非常缓慢，预计2024年第一批产品，从规划到大规模生产4年多，台湾岛5nm工厂建设速度小于18个月，以台积电速度，公司预计2025年开始大规模生产2nm，因此美国5nm工厂几乎满足了至少落后两代的要求。

此外，日本媒体的评价更加悲观，认为台积电在美国和日本的工厂仍将以10-20nm技术为主流，这使得美国和日本领先的半导体制造商仍然非常依赖台积电在台湾岛的先进晶圆OEM。

根据目前的计划，美日芯片联盟不仅需要征服2nm的研发和制造，还需要建立一个非常安全的供应链系统。在这方面，日本政府手里拿着诱人的筹码。众所周知，日本在半导体材料和设备方面有很好的实力，尤其是前者。

例如，在硅片供应方面，根据相关机构截至2020年9月的统计数据，日本新悦化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，排名第一。第二名也是日本企业。日本胜高（SUMCO）的市场份额为21.9%。虽然全球晶圆在收购Siltronicag后超过了胜高，但这并不影响日本制造商在硅晶圆制造市场的一半以上市场份额。

在半导体材料的光刻胶方面，日本JSR和东京应化是唯一两家能够批量生产所有主流类型光刻胶产品的公司，包括EUV光刻胶。

在半导体设备方面，日本拥有东京电子(TEL)、爱德万测试(Advantest)、SCREEN、KOKUSAIELECTRIC、日立高科技等世界领先厂商。统计数据显示，日本半导体设备制造商提供了全球约37%的半导体设备，仅次于美国。

据报道，包括东京电子能、国家先进工业科技研究所等日本企业和组织很有可能参与美日芯片联盟的筹建。在美国，除了一些半导体设备制造商，IBM和英特尔预计将参与其中。

再加上美国对ASML的影响，可以说美日芯片联盟设备、材料充足，唯一缺乏的是技术。如果能如愿征服2nm，美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。

美国想摆脱台积电依赖。

为什么美国愿意接受日本的邀请？一项数据显示，在过去的几年里，美国对台积电的依赖越来越严重，这是美国政府不想看到的。所有可能的方法都将尝试恢复这种情况。

这不是一个空洞的猜测，而是一个真实的数据作为支持。首先，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，美国半导体公司的全球市场在2021年仍排名第一，占46%。然而，在过去的八年里，美国半导体制造业在全球的份额下降了10%以上。

让我们来看看台积电的财务报告数据。2021年，美国是台积电最大的市场，贡献了1.01万亿新台币，同比增长24%，占收入的64%。其中，苹果作为台积电最大的客户，贡献了4054亿新台币，同比增长20.4%，总收入从25%增长到26%。

从全球晶圆OEM市场格局来看，截至2021年Q3的统计数据显示，台积电圆OEM市场市场份额的一半以上，占53.1%。

台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为，张忠谋多次强调台积电的成功无法在台湾岛外复制，让美国政府非常不高兴。只要有机会取代它，它就会尝试。

美日芯片联盟最可靠。

作者曾在文章《美国搞IC圈文化，多个联盟相继成立，中国核心要警惕这个问题》中说，美国之前成立的美国半导体联盟SIAC、Chip4联盟、Mitrengenuity联盟都有bug，盟友之间有太多的芥蒂和心眼，绝不是铁板。

让我们看看，Chip4联盟已经将欧盟和英国踢出了SIAC联盟。由于美国看到了欧盟的二心，欧盟发布芯片法案的核心意图是提高欧盟自身的芯片产业实力，包括建立更小、更快、更节能的芯片研究和技术领先地位；加强欧洲在先进芯片设计、制造和包装方面的创新能力；建立适当的政策框架，确保欧洲在2030年前大幅提高芯片容量。

已经成为既定事实的台积电足以让美国烦恼。欧盟必须加剧混乱，这表明它的心必须不同。

让美国政府更尴尬的是，Chip4联盟中的韩国仍在谈判中，许多韩国媒体报道称，韩国政府和企业很难接受这一提议。

Chip4联盟的另一方是中国台湾省，也就是台积电的大本营。Chip4联盟的出发点是确保美国半导体制造技术在世界上处于领先地位。这是美国本土半导体制造的肉，需要割台积电。台积电会全力支持吗？美国政府自己可能不相信。

虽然这些联盟成员肯定会帮助美国封锁中国大陆的技术泄露，但并不能让美国从设计到制造都达到全面领先的半导体目的。