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来源:芯世相发布时间:2022-05-091194浏览
询问 AI美国半导体工业协会（SIA）最新数据显示，2022 年第一季度全球芯片市场规模同比增长 23%，但 3 月同比增长率从 2 月的 32.4% 降至 23.0%，特别是中国市场从 2 月的 21.8% 下降到了 17.3%。
据 eeNews 报道，在前几个月的强劲增长下，月度增速放缓可能代表着全球芯片市场的一个拐点，目前尚不清楚这是由东南亚疫情限制导致的暂时现象，还是在衰退前更为根本的周期性变化。分地区来看，与 2 月相比，虽然美国仍保持 40.1% 的高速增长，但报告统计的所有地区 3 月同比增长率都有所下降，而占全球半导体零部件市场约三分之一份额的中国，现在既是全球最大的，也是增长最慢的地区。（联合新闻网）
据集微网报道，德州仪器（TI）已裁撤了中国区的MCU研发团队，并将原MCU研发线迁往印度。
随后，德州仪器回应，德州仪器中国没有裁撤任何员工，并称中国是全球最重要的市场，会持续投资中国市场并履行承诺。（集微网）
财联社5月9日电，苹果新款MacBookPro笔电出现严重供应不顺，不仅通路大缺货，现在透过苹果官网下单也要等至少两个月才能拿到货。苹果最大笔电组装厂广达强调，目前正全力加快生产，希望能缩短消费者等待拿到MacBookPro的时间。记者实测，昨(8)日在苹果官网下订搭载苹果自行研发M1芯片的14寸与16寸MacBookPro，都要等到6月29日到7月13日才能拿到，而且官网显示的时间，不含延后出货的可能。（财联社）
▎传BMW因缺芯再度减配
根据外媒报导，受缺芯影响，BMW的部分车型对功能进行了减配，BMW表示部分缺少功能的新车预计将在6月底之前通过OTA无线更新安装功能。虽然BMW没有具体说明受影响车型的数量，也没有透露主要是哪些市场的车款受到影响。但目前在美国、法国、意大利等地的论坛上均有发现车主反映缺少Apple CarPlay和Android Auto连线功能。（联合新闻网）
▎争抢芯片产能，AMD今年拟将向台积电、格芯等供应商支付65亿美元
据台媒《经济日报》报道，供应链透露，联电近期扩大第三代半导体布局，自行购置蚀刻、薄膜新机台，预计下半年将进驻8英寸厂，瞄准8英寸晶圆生产第三代半导体，全力抢占第三代半导体商机。
联电财务长刘启东对此回应，集团在第三代半导体的发展上，仍以联颖为主，联电则进行研发，不过确实有在合作，但细节不便透露。业界分析，第三代半导体薄膜厚度比一般晶圆厚，很容易导致晶圆弯曲，考量制程难度，目前业界发展第三代半导体多以6英寸为主。不过，6英寸晶圆半径是5公分，8英寸晶圆半径则是10公分，所以8英寸相对6英寸，一片可以产出的芯片量会多出很多。（台湾经济日报）
▎昆山全面复工，仁宝、纬创启动招工
据台媒《经济日报》报道，昆山宣布全面复工，位于昆山的仁宝、纬创两大组装厂立即宣布启动新一波招工，显示组装厂大举招兵买马，希望能快速恢复工厂产能利用率，把4月与5月流失的产能追回来，降低对第2季业绩的冲击。
不过，零组件业者分析，即使昆山工厂解封，物流运输也要同步恢复正常才行，就算一切都准备就绪，等到材料送到至出货，需要两到四周的时间，然后再送到组装厂，也需要两到四周。因此，起码需要一个月的时间，照此推算，要在5月追回4月流失的损失，其实相当困难。（台湾经济日报）
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