去年高通发布了两款神U—骁龙870和骁龙778G，众多安卓中端手机都采用了这两款芯片。但用户总是喜新厌旧，今年联发科的天玑8000系列开始商用，以出色的性能和功耗，深得安卓手机厂商的欢心，目前已有Redmi K50、realme GT Neo3、一加Ace、OPPO K10等机型。
高通自然不会坐以待毙，即将发布拥有越级工艺和性能的新款骁龙7系芯片，由OPPO首发。
近日有数码博主爆料，OPPO新机OPPO Reno 8将首发搭载高通的骁龙7Gen1芯片，这款芯片采用4nm工艺，CPU为4大核+4小核的8核心设计，GPU是Adreno 662，堪称“小号骁龙8”，可以完美接班当前的骁龙778G。
根据认证信息，OPPO Reno 8会采用6.55英寸2400×1080分辨率、120Hz刷新率的OLED打孔屏，屏下指纹解锁，后摄5000万像素IMX766主摄+800万像素超广角+200万像素微距影像模组、前置3200万像素摄像头，电池容量为4500mAh，支持80W有线充电。
OPPO Reno 8会在5月份发布，上代机型OPPO Reno7的起售价为2699元，预计OPPO Reno 8的价格维持不变。
在手机Soc芯片领域，高通和联发科打得难解难分。2021年全球智能手机SoC出货量约13.5亿颗，联发科以5.4亿颗的出货量、40.1%的市场份额排名第一，高通以4亿颗的出货量排第二，市场占有率为30.1%。手机厂商更青睐联发科，这也让高通压力山大。
即将发布的骁龙7Gen1，尽管定位中端，却拥有越级的工艺和性能，高通希望借此打动手机厂商，让他们放弃联发科的天玑8000系列。作为高通第二款采用4nm工艺的芯片，“小号骁龙8”骁龙7Gen1能否成为高通今年的杀手锏，完美接班骁龙778G，值得期待。
