三星、SK海力士、铠侠、美光，原厂们4月都有哪些动向？

三星

作为韩国一家业务庞杂的科技公司，三星本月动向依然频频。

业绩方面，三星在本月底公布了截至2022年3月31日的第一季度财务报告：公司合并收入连续第三个季度创新高，达到77.78万亿韩元，营业利润为14.12万亿韩元，同比增长51%。

其中，DS（设备解决方案）部门第一季度的综合收入为26.87万亿韩元，营业利润为8.45万亿韩元。该业绩表现主要来自服务器和个人电脑的需求强劲，存储价格下降幅度低于市场预期。但是，由于一次性特殊激励和部分应用的季节性调整，公司利润略有下降。

DX（设备体验）部门，SDC（三星显示器公司）第一季度综合收入为7.97万亿韩元，营业利润为1.09万亿韩元；MX（移动体验）和Networks业务第一季度综合收入为32.37万亿韩元，营业利润为3.82万亿韩元；视觉显示和数字家电业务第一季度综合收入为15.47万亿韩元，营业利润为0.8万亿韩元。

存储业务方面，负责三星半导体初期开发的半导体研究所被曝中断了1b DRAM研发，相关负责人也向研究人员发送电子邮件，告知放弃1b研究，间接承认研发失败。

然而，几天后，三星宣布，预计在今年6月前，完成1c DRAM（第六代10nm级，11nm）开发目标，拉开与对手的差距。

放弃1b DRAM开发，并立即加速开发1c DRAM产品，对于三星的这一操作，业内认为这是三星用来扩大与SK海力士和美光等竞争对手技术差距的重大策略。

这并非是三星第一次跳过DRAM开发节点，挑战更高的技术。几年前，三星就放弃了28nm DRAM量产，转向25nm DRAM产品开发，从而超越对手。然而，分析人士表示，今时不同往日，要在10nm级区间做同样的事并不容易，必须有比过去更先进的技术才能达成。

此外，本月三星和AMD举行了一次网络研讨会，讨论关于DDR5和LPDDR5X内存的未来。在本次会议的PPT上，三星和AMD提到了DDR5-6400与LPDDR5-8500内存规格，并可能获得AMD最新一代桌面和移动处理器的支持。

同时，三星在本次会议上宣布其24Gb DDR5内存芯片将采用14nm DRAM工艺制造。该工艺使用极紫外光技术，以减少芯片尺寸、提高性能潜力并控制功耗，但目前尚不完全清楚三星打算何时开始量产其24Gb DDR5内存设备。

晶圆代工业务方面，据韩媒BusinessKorea报道，三星电子在2021年半导体晶圆产能及市场份额方面全球位居第一。截至2021年底，三星电子月产能为405万片晶圆。与2020年底的336.4万相比，其产能增长了20%，其市场份额占比也从2020年底的17%增长到2021年底的19%。

此外，根据业界有消息，三星3nm制程商用化在即，但目前正苦恼良率过低等问题。此前有消息称，三星4nm制程良率约30~35%，即将量产的3nm制程，其试产良率仅10~20%，离设定目标尚远。

2022年，三星将率先进入3nm初期制程3GAE，主要用于自家半导体生产，而非用于外部客户的产品。要到2023年，三星才计划进入3nm第二代3GAP制程，到时才有可能帮外部客户生产芯片。

厂房建设方面，三星电子京畿道平泽P3厂区预计在下半年竣工，其中基础设施已经在上个月完成，部分生产线建设工作也已经开始。

根据最新的报道，该厂区下月便开始设备的安装，并将持续到7月份，较最初计划的时间提前1个月。届时率先投产的是NAND闪存，随后是DRAM，最后是采用3nm工艺为其他厂商代工晶圆的产线。

值得注意的是，三星电子的这一座工厂，将大量采用极紫外光刻机（EUV）。报道中提到，这一工厂的NAND闪存生产线，将采用极紫外光刻机生产第7代176层V-NAND闪存，以及为其他厂商代工晶圆的3nm工艺。

人事方面，三星业务支持工作组执行副总裁安中铉被提升为总裁，领导三星全球研究部未来的业务部门。

需要注意的是，安中铉近年来在三星的重大交易中发挥了主导作用，包括2014年将价值2万亿韩元的国防业务出售给韩华集团，以及2017年以80亿美元收购哈曼国际。据此，消息人士预测，安中铉的升迁可能会加速三星寻求新的增长动力，并为大笔交易铺平道路。目前，三星的现金流估达130万亿韩元，并且三星高层曾多次暗示有意进行大规模并购。

SK海力士

在三星公布财报的前一天（3月27日），SK海力士便发布了截至2022年3月31日的第一季度财报：公司第一季度合并收入为12.156万亿韩元，营业利润为2.860万亿韩元，净利润为1.983万亿韩元。营业利润率为24%，净利润率为16%。同时，这也让SK海力士的营收创下了历史上首次超过12万亿韩元的业绩。

SK海力士得以创下如此佳绩，是因为本季度存储器产品价格的下降幅度比市场预期小，且本季营收包括了去年年末设立的子公司Solidigm的营收。

SK海力士表示：「随着最近存储器周期性变动性的减少和周期本身的缩短，存储器产业将呈现持续增长的趋势。」同时，SK海力士也强调：「公司正在提高10nm级第四代（1a）DRAM和176层4D NAND产品的生产良率从而扩大其生产比重，新一代产品的开发也在顺利进行中。」

产品发布方面，本月初，SK海力士与子公司Solidigm公开了共同开发的新企业级SSD产品——P5530。P5530是将SK海力士的128层4D NAND闪存和Solidigm的SSD控制器与固件相结合的产品。该产品支持PCIe Gen 4接口，提供1TB、2TB和4TB容量选项。

而在月底，SK海力士子公司Solidigm又推出了全新企业级PCIe Gen 4 SSD——D7-P5520和D7-P5620，提供高达15.36TB的容量，并支持U.2、E1.S 9.5mm、E1.S 15mm、E1.L 15mm四种规格。

相比上一代产品，D7-P5520的4K随机读取性能提升最高可达42%，4K随机写入性能提升高达17%，延迟降低多达43%。D7-5620的4K随机读取性能则最高提升56%，4K随机写入性能提升最高可达53%，延迟降低多达76%。

值得一提的是，D7-P5520（为读取密集型和轻量级混合工作负载设计）和D7-P5620（为混合型工作负载设计），是Solidigm于2021年12月正式成为独立子公司后首次发布的系列产品。

铠侠/东芝

铠侠本月较受关注的均是新厂建设的消息，其中和西部数据合作的新工厂已经提上日程。

4月6日，铠侠宣布其位于日本岩手县北上的新工厂 (Fab2) 已正式动工建设。该厂总投资额约1兆日元，预计2023年完工，未来将投入BiCS Flash生产。

此前有媒体报道，铠侠计划斥资约2万亿日元建设新的制造设施，以满足对闪存芯片不断增长的需求。公司社长早坂伸夫在仪式上表示，存储器容量的总需求，将持续以每年三成左右的幅度增长。因此，公司也将大幅扩产以应需求。

4月15日，铠侠宣布已与西部数据签署正式协议，共同投资半导体制造工厂（Fab7,Y7）的第一阶段工程，地点位于日本三重县四日市厂，预计今年秋天初步量产。第一阶段工程已经在今年4月完工，Y7工厂的第一阶段将生产3D NAND，包括112层、162层生产以及未来制程。铠侠表示，四日市工厂为全球最大等级的NAND Flash工厂，而Y7将成为双方共同投资的第6栋厂房。

除了新厂建设的消息外，铠侠也在本月发布了3.20版KumoScale存储软件。

4月14日，铠侠发布了基于NVM Express over Fabrics（NVMe-oF）协议构建的KumoScale存储软件3.20版。

KumoScale提供高性能NVM Express闪存存储作为分布式网络服务，专为以云中心部署的数据中心而设计。KumoScale软件3.20版本的主要功能包括额外的裸机部署选项，支持OpenID Connect 1.0和NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage（GDS）。

其中，KumoScale软件3.20版增加的裸机部署选项，可部署在普遍可用的商业操作系统上。对于大型数据中心，存储基础设施必然与各种子系统紧密集成，例如用于供应、监控、遥测和网络的子系统。KumoScale软件「托管模式」使工程和安全管理员能够完全灵活配置、集成和控制KumoScale软件存储层操作系统环境，而KumoScale软件「设备模式」提供更简单的安装和自动化部署，并为中小型企业降低部署复杂性。

东芝近期的消息依旧集中在私有化或拆分的方向上，对于东芝未来的发展，各方资本的意见并不统一。与先前执意要分拆的计划不同，本月东芝更多的消息是集中在私有化方向。

4月8日，据华尔街日报消息，东芝公司的董事会宣布成立了一个特别委员会，该委员会由六名外部董事组成，将找出最适合公司不同利益相关方的私有化提议。据悉，该公司的股东上月投票否决了管理层支持的重组计划。

4月22日，东芝发布声明称，决定寻求包括收购要约在内的战略替代方案，并表示未来将向投资人招标，那些希望将东芝公司私有化的投资者也可提出方案。

东芝表示，已聘请野村证券担任战略替代方案的财务顾问，替代方案将包括可能的私有化方案。

东芝与部分大股东围绕公司发展方向已展开了长达数年的争斗。一个月前，东芝股东否决了将该公司一分为二的计划。日本以外的主要股东投票反对这一提议，称把整个公司卖给私募股权投资公司更好，但管理层早些时候否决了这一提议。

3月底，私募股权投资公司贝恩资本表示，正在研究收购东芝的可能性。

东芝概述了其出售自身的时间表，称将向竞标者征询不具约束力的收购提议，并在6月份的年度股东大会前完成初步评估。东芝说，届时该公司将披露其从投资者收到的收购提议数量和交易类型。东芝表示，选定合作对象时将从收购价格、筹资方法和经济安全的角度等进行评判。在股东大会后，该公司将寻求有约束力的收购提议，并从中选取最佳方案。

考虑到东芝的一些资产，其中包括国防设备和核能，在日本被视为具有战略重要性，因此当地基金的参与被视为至关重要。

分析人士表示，东芝私有化的可能性虽然增加了，但一个障碍是日本政府是否会批准这样的交易。

根据日本《外汇与对外贸易法》，当外国投资家出资购买与安全保障相关重要企业的股票时，日本当局可能会进行限制。

美光

本月美光明确对外的消息不多，除了公布人事变动、加入Mitre Engenuity的半导体联盟和宣布量产其新型16Gb（2GB）容量的GDDR6X显存以外，其他消息如有业界预计其将停产DDR3、美光联电案件变数等消息，美光方面并未给出明确回复。

4月初，随着三星和SK海力士计划停止生产DDR3内存的消息发出后，有业界预计，美光和其他专业DRAM制造商则在可预见的未来将维持DDR3的生产。不过迄今为止，美光并没有明确地表示停产DDR3。

美光控告联电窃取营业机密案也再生波澜，案件原本已在去年和解，但在由台湾地区检察总长江惠民主持的会议上，多数意见对二审判决有所质疑，高检署提起上诉，官司再现变数。联电则回应，联电已与美光达成全球性的和解，双方在全球各地撤回对对方的诉讼，且建立长久商业关系。联电希望司法能尊重告诉人的意愿，让此案能于智商法院判决划下句号。

人事方面，4月5日，美光宣布任命Mark Murphy为公司执行副总裁和首席财务官，任命自4月18日起生效。Murphy将向总裁兼首席执行官Mehrotra汇报并监督美光的财务组织，包括所有财务职能、税务、财务、内部审计和投资者关系，并由他负责推动资本配置，以优化收入增长、盈利能力和股东回报。随着Murphy的任命，临时首席财务官Sumit Sadana将全职担任公司首席商务官的长期职务。

新品方面，4月中旬，美光宣布量产其新型16Gb（2GB）容量的GDDR6X显存，该显存现已在英伟达GeForce RTX 3090 Ti显卡中使用。美光表示，最新GDDR6X显存容量是之前的8Gb版本的两倍，性能提高了15%，用户可以在游戏和内容创建等内存密集型应用程序中体验到更好的视觉效果、更高的帧速率和出色的性能。美光还提到未来的24Gb/s高速GDDR6X显存，但并未表示何时推出。

此外，美光、英特尔和ADI，已加入名为Mitre Engenuity的半导体联盟，目的是增强美国半导体行业的弹性。Mitre是一家非营利性组织，管理研发中心，支持美国政府在国防、医疗保健、国土安全和网络安全方面的机构。由Mitre Engenuity领导的半导体联盟于2021年由工作组发展而来。该组织呼吁美国半导体生态系统的其他成员加入该联盟。这些公司包括集成设备制造商、芯片设计公司、基础设施、设计和制造工具的供应商以及来自工业界和学术界的技术创新者。