来源：财联社
通富微电23日盘后公告，以18.66元/股完成定增募资32.72亿元，最终发行股份数量约1.75亿股。通富微电股票今日收盘价为24.65元。
通富微电称，本次非公开发行所募集资金将主要用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
认购方群星云集卓胜微、华峰测控、芯海科技榜上有名
通富微电本次发行对象中不乏半导体细分领域龙头公司。其中，卓胜微是射频前端芯片设计企业，华峰测控为本土半导体测试设备龙头，芯海科技则是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业。
明星金融机构中，中金公司、中金期货、财通基金、中信证券等也纷纷参投。
值得注意的是，个人投资者中，朱一明或为兆易创新控股股东兼董事长。
封测产能满载行业龙头加码成亮点
通富微电在公告中称，公司作为集成电路封装测试服务供应商，存在未来向发行对象江苏卓胜微电子股份有限公司、浙江韦尔股权投资有限公司关联公司开展正常业务往来的情形。
这意味着，通过参与通富微电的配售，卓胜微等公司或将进一步加强与产业链下游封装测试企业的合作。
值得注意的是，国内不少半导体龙头早已开始布局封装细分业务。去年9月27日，韦尔股份公告称向上海豪威半导体增资3亿元用于晶圆封测二期项目建设。
今年10月19日，华润微在披露三季报的同时，还公告称，拟定增募资不超过50亿元，其中拟使用38亿元用于华润微功率半导体封测基地项目。
行业龙头介入封测产业链，这或许与封测产品产能紧缺相关。据财联社报道，自8月份以来，全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的用于游戏主机和其他消费电子产品的芯片封测订单明显增加，部分生产线已满负荷运行。
另据媒体今日报道，日月光表示，放眼2021年，5G、笔记本和台式电脑、平板及网络设备的需求持续畅旺，封装打线产能满载，明年高雄厂人才需求将超过3千人。
封测行业迎来利润释放期 7纳米制程代工成通富微电后续看点
Q3财报季刚落幕，国内封测厂商业绩均可圈可点。
本土半导体封测厂商长电科技、晶方科技、通富微电与华天科技Q3单季度营收同比增速分别为-3.69%、119.54%、11.46%、-2.85%。其中，传统封装龙头长电科技因会计准则调整而营收小幅下滑，三季度归母净利润与扣非后归母净利润均创新高。
长城证券在研报中称，封测行业迎来利润释放期，整体来看，半导体封装环节为代工环节下游，直接受益代工环节产能紧张，并随着代工产能扩张，封测行业将迎来进一步扩容。
通富微电的优势或在于深度绑定芯片制造国际巨头AMD。
资料显示，通富微电是第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。目前，AMD有90%以上的CPU芯片由通富微电封测，双方合作期限延长至5年。
而由于英特尔7纳米处理器进度延迟，市场预期英特尔对手AMD可能趁机在7纳米节点扩大市占，预计到2022年，AMD的CPU采用7纳米制程处理器整合12纳米的I/O设计为主，70%比例的处理器可能将外包给专业封测代工。业内人士推测，AMD后段主要封测合作伙伴包括通富微电和日月光投控有望受惠。
