新冠疫情以来，半导体行业成为少数保持逆势高增长的行业，而市场长期担忧行业景气度拐点何时出现？据证券时报·e公司记者统计，2021年A股（申万）半导体行业上市公司营业收入达到3551亿元，创历史新高，全行业净利润翻倍增长达到556亿元，但今年一季度盈利增速迅速回落，创下疫情爆发以来季度增速新低，行业存货水位已达到历史最高。业内人士指出，半导体行业短期可能暂时受到贸易环境、新冠肺炎疫情等影响，增速有所放缓，但新能源、工业等领域需求高涨背景下，半导体行业有望持续维持景气周期。行业库存水位升至疫情前2倍 从A股上市公司业绩来看，半导体行业依旧保持高速增长，盈利规模持续扩大，单季度盈利规模几乎达到疫情爆发前的2019年行业全年净利润水平。根据Wind统计，（申万）半导体行业上市公司在2021年归属上市公司股东净利润再创历史新高，达到556.12亿元，同比增长1.5倍，相比2020年净利润增速进一步提升，士兰微增速问鼎，净利润同比增长约21倍，国民技术、东芝股份、北京君正也实现10倍以上增速；今年一季度行业上市公司净利润约合101亿元（不含中芯国际一季度数据），约1/3行业上市公司盈利翻倍。但今年一季度半导体行业盈利增速显著放缓，行业上市公司净利润同比增长25%，如剔除2019年未上市标的，同比增长更是跌落到约19%，从去年同期净利润翻倍增速大幅回落，各个细分板块中，分立器件、半导体设计和半导体设备增速相对靠前，但盈利翻倍增长已不复现。具体来看，受消费电子需求低迷影响，业务关联度较高的国科微、汇顶科技、晶丰明源等上市公司在一季度业绩亏损。相比，模拟芯片、功率、OLED驱动芯片等品类增长强劲。立昂微主营半导体硅片与功率器件，去年实现净利润6亿元，今年一季度净利润2.38亿元，同比增长超过2倍，保持高速增长。公司董秘吴能云向证券时报·e公司记者表示，受益于光伏、风能等清洁能源发展，以及新能源汽车、工业自动化控制等终端需求旺盛，所以预计未来3-5年半导体硅片都会保持旺盛的需求。另一方面，半导体行业上市公司高库存水位持续攀升。统计显示，去年行业上市公司存货约合827亿元，同比增长近六成，今年一季度增至860亿元，几乎是2019年疫情爆发前两倍规模。其中，半导体设计上市公司一季度库存环比去年末更是翻倍。本轮上海疫情下，物流受阻，也致使半导体企业也倾向于提升存货，保障供应链供应稳定。A股芯片设计龙头、传感器芯片龙头韦尔股份披露，受疫情、消费电子疲软等影响，今年一季度净利润8.96亿元，同比下降13.9%，而存货达到104.7亿元，同比增长接近86%。在业绩说明会上，韦尔股份董秘任冰表示，公司存货体量与产品结构及发展策略是相适应的；现阶段公司策略性的多预留一定的库存规模。目前公司的库存商品主要为通用型号产品，产品生命周期较长，且产品竞争力较强，公司存货减值准备已考虑下游客户需求情况进行充分计提。行业分析师指出，由于晶圆代工缺货涨价，加上担忧疫情对供应链的扰动等因素考虑，国内芯片设计等客户大幅提升库存。不过，相比半导体企业积极囤货，苹果公司高管却在近期财报会议上表示，目前面临最首要的问题是芯片短缺，但公司不倾向于持有大量库存。在当今世界，苹果很难在芯片储备上获得缓冲。因此，苹果会尽可能地缩短芯片从晶圆厂进入总装厂的时间。芯片供不应求将面临拐点 芯片设计客户持续叠高库存背景下，市场持续担忧未来半导体行业周期出现反转，届时晶圆代工厂的业绩将承压。据国金证券统计，今年一季度芯片设计行业库存月数高达6.51个月，环比增22%，同比增74%；如果2023年晶圆代工需求及价格出现反转，库存修正将反噬晶圆代工龙头的业绩增长。在缺芯涨价潮下，近两年集成电路制造行业快速扩张，去年该板块上市公司净利润规模突破132亿元，规模仅次于企业数量众多的半导体设计板块。国内晶圆代工龙头公司中芯国际业绩更是翻倍增长，去年净利润达到107亿元，同比增长1.47倍。公司高管表示，今年资本开支预计50亿美元，等效8英寸产能增长预计在13万片到15万片之间，其中12寸增长会远远超过去年水平。参考全球最大的代工厂台积电，其资本支出将从2021年的300亿美元增加到今年的420亿美元，中芯国际依旧远远落后。但当资本开支增长超过40%的时候，业内通常预测未来会出现产能过剩和半导体增速下跌的情况。另外，近两年扩建的晶圆厂大部分预计在2023年至2025年左右开始投产，这意味着半导体供需关系有望在2022年底达到紧平衡，2023年芯片短缺将得以缓解。根据国金证券预测，2023年全球12英寸成熟制程产能将增加15-20%，明显高于需求增长的10-15％，尤其是40/28nm 制程将有供过于求的风险。相比集成电路制造行业，此前产能紧缺的封测行业盈利增速显著回落。据统计，去年封测行业上市公司净利润达到72亿元，同比增速已经从2020年4倍增长回落至9成，今年一季度同比增长约三成。业内人士指出，封装测试行业相比晶圆代工行业扩产相对容易，此前产能紧张局面在去年已经大幅缓解。作为封装测试龙头企业，长电科技去年净利润接近30亿元，今年一季度达到8.61亿元，保持翻倍增长。2022年公司计划资本开支60亿元，其中的产能扩充资本开支中按照封装类型70%投资于先进封装，聚焦在5G、高性能运算、存储、汽车电子等方向。长电科技高管也在近期接受机构调研时指出，虽然主流预测机构认为今明两年全球半导体市场依然会维持稳定增长，但是目前观察到国内消费类产品市场以及通讯产品如手机市场呈现一定下滑倾向，部分芯片客户库存水准偏高，这对公司国内工厂的业务增长带来一定压力；公司将充分发挥国内国际双循环布局的优势，灵活调整订单结构和产能布局，满足应对不同客户的需求变化。设备与IDM企业强势增长在晶圆代工产能扩张背景下，半导体设备和材料盈利也获得快速增长，时序上前后差异一年：半导体设备板块盈利确认高峰期在2020年，净利润同比增速达到13倍，2021年增速回落，规模达到36亿元；相比，半导体材料则在去年迎来业绩大爆发，同比增长接近2倍至21亿元，今年一季度两个板块整体净利润增速同比约四成。电子行业分析师指出，海外半导体设备大厂受到供应链缺芯片，缺零器件影响，设备交期延长，一季度营收及利润环比下滑或略增，均低于市场预期；而国产设备厂商大都处在发展早期，下游晶圆厂快速渗透，规模效应显现。 从合同负债指标来看，半导体设备上市公司的在手订单饱满，规模仅次于集成电路制造企业，去年接近83亿元，同比增长87%。半导体设备龙头企业，北方华创和中微公司去年净利润均突破了10亿元，实现了翻倍增长，一季度扣非后净利润也保持增长。中微公司高管在最新机构调研时表示，随着国际上先进芯片制程从14纳米到10纳米阶段向7纳米、5纳米及更先进工艺的方向发展，当前光刻机受光波长的限制，需要结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，利用刻蚀工艺实现更小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提升。相比Fabless模式，以全产业链为特色的IDM模式的在本轮半导体缺芯涨价潮中，充分彰显了自主可控的优势。士兰微作为IDM功率器件龙头，受益于汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场取得突破，去年净利润约15亿元，今年一季度净利润2.68亿元，同比增长54.54%。士兰微董事长陈向东在业绩说明会上指出，公司抓住全球芯片供应偏紧的时间窗口，加快产品在高门槛市场和高端客户上量，加快8英寸、12英寸芯片生产线和特色封装生产线产能建设；预计2022年公司营业收入将达到100亿元，盈利情况将会进一步提升。（责编：张骞爻）
